屏蔽層上的孔的優點：
ol>
小孔並不會真正損害屏蔽層，只要這些孔明顯小於您希望屏蔽層衰減的波長即可。
順便說一句，您永遠不會在RF屏蔽罩中看到長槽。如果需要更大的總體開口，則可以通過一系列孔來實現。然後，只要各個孔的波長都比波長小，則該屏蔽仍是該區域中的網格，與網格一樣好。
一個狹長的插槽實際上是一個天線。想像一下一個導電片，其中射頻電流沿一維流動。垂直於電流的縫隙具有與偶極天線相同的特性。實際上，這些東西稱為縫隙天線 i>。顯然，將縫隙天線添加到打算用作屏蔽的物體上是很不好的。
這裡已經有了很好的答案，但我還要補充一點，孔還會顯著改變屏蔽的熱/機械性能。
您知道，當金屬變熱時，它會膨脹，同樣，冷卻時也會收縮。
如果將“罐頭”型EMI屏蔽層焊接到PCB上，並且該屏蔽層是固態的，這將在PCB和屏蔽層之間引起明顯的膨脹率差異。這可能會導致如下效果：
如果在正常製造過程中將EMI屏蔽層焊接下來，這是一個嚴重的問題，在正常製造過程中，在焊料流動階段之前將板預熱。當電路板再次冷卻時，會引入殘餘應力。電路板實際上可以彎曲或彎曲。
具有良好佈局的孔的屏蔽罩看上去也“涼爽”。
提供孔將提供屏蔽，同時節省材料成本。
存在孔並不意味著RF信號將以未衰減的方式通過。給定射孔尺寸的截止頻率。就波長而言，它變為：
截止波長= 3.142 *孔的半徑（用於圓形穿孔）
對於2.4 GHz波，波長= 12.5厘米
因此，直徑小於12.5 / 3.142厘米= 3.98厘米的孔將衰減RF信號。
在許多情況下，需要屏蔽50/60 Hz線路噪聲或開關調節器產生的數百kHz噪聲。在這種情況下，更大的孔可以提供屏蔽，同時有效節省材料成本並減輕系統重量。
它們可能是用於清潔。
我已經設計了一些像這樣的小型RF屏蔽。我們總是使用類似於上面某些圖片中所示的小圓孔。在正常的回流過程中，屏蔽層與電路板上的所有其他組件同時焊接在適當的位置。回流後，使用高壓噴水器（或有時使用溶劑）清潔板，以清除助焊劑殘留物和其他污染物。蓋子上沒有孔，護罩下面的區域將無法正確清洗。
無孔的屏蔽層顯然會提供更好的屏蔽效果，並避免屏蔽層比孔徑更靠近屏蔽層的問題（據說這會削弱屏蔽效果）-但會使任何強制空氣或對流冷卻失效（除了通過屏蔽罩內的對流將任何熱量傳遞到屏蔽材料上）。
此外，較大的孔允許在孔下面放置定位調節工具（微調器蓋和鍋），這樣就可以在不移除屏蔽的情況下進行操作-這很重要，因為隨著屏蔽的消失和/或某些電路會固有地失調，這很重要難以調整，因為它會受到大量干擾。