我已經閱讀了許多有關轉換烤箱或煎鍋以回流SMT組件的文章。重要的部分似乎是：
SparkFun甚至提供套件進行控制烤箱或平底鍋，但顯然是出於責任方面的考慮，該套件使用12v繼電器而不是110 / 120v或220v繼電器（將其調整為全電壓取決於DIYer）。
您是什麼人有個人經驗嗎？聽到有關什麼有效和應該避免什麼的實際經驗，將是很棒的。
從業餘愛好者的角度來看：
我剛剛拿到了具有對流烘烤模式的烤麵包機，根本沒有模塊。對流烘烤模式很重要，因為它可以更均勻地分佈烤箱中的溫度，從而防止熱點油炸組件或防止冷點形成冷焊點。我已經使用了較舊的電烤箱，它們對於業餘愛好者來說還算不錯，但是如果您要買一個新的烤箱，那麼多花10美元左右就能得到對流。
我已經成功地進行了回流許多具有不同IC的電路板，從來沒有出現過問題。我不記得具體細節，但是我通常給它大約90秒鐘以達到“預熱”溫度，然後將其升至我的最終烘烤溫度（我認為該階段花費大約一兩分鐘） 。檢查您的數據表，以確保您的組件能夠承受您的焊膏熔化的溫度以及持續多長時間。當我第一次製作給定類型的電路板時，我幾乎會注意這一點，以根據使用的焊膏量查看不同的零件何時回流，但是在我的小項目中，它們都非常相似。
就模板/模板而言，除非我有很多精細的IC，否則我不會打擾。獲得一個帶有註射器和不同技巧的焊膏套件，然後使用它們（我從Celeritous使用了這個套件： http://www.celeritous.com/estore/index.php?main_page=product_info&products_id=47還有一個無鉛版本）。您所需要的只是一團足夠的焊膏，如果不加太多，表面張力確實可以完成90％的工作。我通過反複試驗在幾個備用板上找出了“多少”。
我認為，如果您不打算出售商品並且不使用敏感組件，則不需要Mod。以我的經驗，考慮到所有組件，這些組件都非常健壯，沒有什麼比觀看某些舊板（和SMT組件，如果有空的話）回流焊膏的學習過程更好。您將知道何時真正需要解決所提出的問題。
我發現便宜的電爐很好：
正如其他人提到的那樣，大多數組件都非常耐用，控制溫度曲線對於業餘愛好者而言並不重要，但是請確保首先應緩慢加熱，並註意糊狀。由於從一側對電路板進行加熱，它可能會向上彎曲，您需要將其搖晃以確保整個電路板上的熱量均勻。
用手塗敷焊膏對於小批量生產來說是一種很好的選擇。起毛，但是當您在製作帶有精細間距元件的電路板時，模具確實可以大大加快該過程。激光切割的聚脂薄膜（塑料）模板便宜且有效-我還建議您為微控制器等（32 & 48引腳QFN； BGA； SOIC）購買帶有一些常見SMT尺寸的模板，因為您通常會在一個組件上使用這些組件之一登上可以模版的模板，然後手工完成其餘的工作。
我在朋友家使用煎鍋方法。效果很好。他通過使用與製造PCB相同的工藝蝕刻薄黃銅來製作模版。我們使用模版將糊劑鋪在PCB上。我將零件放在PCB上。放置零件後，我用定位銷小心地將PCB +焊料+零件推到預熱的煎鍋上。當焊料開始熔化時，我將PCB從煎鍋上推下。重要的是使進料區和出料區與煎鍋的高度相同。
煎鍋的缺點是只能在一側焊接組件。使用電烤箱，您可以兩面做。
該煎鍋的一大優點是您正在通過PCB加熱。組件的溫度將比烘箱法低得多。
我現在有一個同事用激光切割Kapton模具。一塊8.5 x 11的模板$ 25。一些PCB製造商也會向您出售模板。
我使用了煎鍋方法……沒有煎鍋。
我將燃燒器（電爐灶）調到較低的高度，然後將1/4“厚的6” x6“鋁板與在大約2分鐘的時間內讓所有東西均勻地加熱後，我將熱量調高。當焊錫膏開始流動時，我將熱量切斷並從平板上滑下來。有足夠的餘熱
我已經做過幾次了，它的效果比手工焊接好得多。最終，我想我可以得到一個煎鍋。我還有一個舊的烤箱，這些天我會嘗試一下。
我已經在手動控制的烤箱中完成了許多原型板和生產板，沒有任何問題。對於0.5mm QFP，我傾向於將其仔細對齊，然後再向下釘一些針。之後可能會出現奇怪的短路現象，但這主要是由於焊膏沒有回流而容易被修補，即使我沒有模版，如果有很多零件，我總是手動粘貼，放置優先於手工焊接進行回流焊-更快，結果更一致。
我使用一個裝有溫度（輪廓）控制的小型烤箱。到目前為止看起來工作還不錯。這些板上的最小零件是FT232RL芯片。典型的運行是10個板。完全可以手動完成，但是會花費更多時間。與手工施加的焊膏相比，簡單的（塑料）焊膏護套節省了大量時間。
OMG！
看，如果它對您有用，那很好，但是我不會以10'（3m ;-)的桿子碰到這種方法。堅持手工焊接。
我想這是BGA零件或其他在芯片下面有焊盤的器件的例外。我猜對於帶有單個焊盤的功率器件，某種焊膏+熱風槍可能有效。對於BGA，我不會打擾，因為BGA涉及的質量控制問題超出了我認為的DIY技術範圍。