題:
尺寸為愛好者套件的SMD組件
jluciani
2010-01-26 23:33:00 UTC
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更多組件僅在SMD軟件包中可用。對於愛好者的組裝，可以選擇購買分線板或焊接SMD。

由於組件通常以兩種SMD封裝形式包裝，因此我試圖匯總一套準則，以選擇與愛好者技能和工藝兼容的軟件包。工具。我會把SMDassembly的業餘愛好者水平工具視為-$ 50- $ 100範圍內的烙鐵（新），放大倍數為$ 40面罩（如B&L）和鑷子。

對於我現在製作的套件，我使用以下準則-

  • 無源元件0805或更大
  • SOIC或QFP的最小引線間距-0.5mm
  • 無QFN，LGA或BGA
  • 用於柵極，BJT，FET的首選封裝--- SOT23
  • 二極管SOD123（或更大）

我對以下建議感興趣組件選擇，最低工具要求和組裝問題。使您能夠使用現有工具進行SMD組裝的特定工具更改（例如，焊嘴尺寸）也將非常有用。

謝謝。

通常，不允許簽名-您的用戶頁面更適合放置此類內容。
九 答案:
Jason S
2010-01-27 05:31:05 UTC
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0603還不錯，可以手工焊接（雖然我不會做0402或更小）。

SOT23可能是一個很好的指導原則（對於二極管，也不只是晶體管）；有一些較小的SOT323很痛苦。

我會避免使用某些SOT23-6零件，因為很難確定應該採用哪種包裝方式。 （對於某些雙MOSFET封裝來說，沒關係。）我們在一個邊緣上有一個小斜角。

如果可能的話，我也會避免SOD123，因為它具有倒退的特性。 SMA / SMB / SMC並不是什麼大問題。

並避免使用鼠疫這樣的圓柱形二極管（LL-34 / MELF）！他們將從面板上滾下來。

好評論。謝謝。 SOT23-5是我的最愛之一。引腳間距很大，您不能將其反轉。 SOT23中有很多零件可用。對於功率二極管，我選擇SMB或SMC。對於信號二極管，我一直在使用SOD123（而不是小得多的SOD323）。我也避免使用圓柱形封裝，但是使用的傾斜傳感器沒有任何問題。
0603對我來說是個問題，因為即使使用昂貴的設備（用於SMD的Weller焊接站等），我也有點太不穩定了。我的問題是我的手太不穩定了。儘管我對您的帖子投了贊成票，並且我確實相信您的回答是相當不錯的，但是如果您製作的是工具包，我將盡量保持安全（對於像我這樣的人）。
MELF =大多數最終躺在地板上。
0603尺寸的組件確實需要烙鐵，烙鐵的尖端約為1/64英寸左右，而不是大多數的1/32英寸。稍微鉤住的尖端非常好，因為您可以將尖端用於較小的部件，而將鉤的側面用於較大的部件（7343個帽）。
同樣，雖然我同意0402太痛苦了，但是由於電極在長邊上，0204實際上不那麼痛苦。不過，仍然需要鑷子和穩定的手。
@Mike DeSimone-嗯。我幾乎用大小1/8“的鑿子尖進行幾乎所有尺寸的SMT焊接。我發現尖的尖端實際上對SMT較差。
您是否在焊接中使用了顯微鏡？
Steve
2010-01-28 16:58:46 UTC
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對於小型項目，我建議使用SMD返修工具，對於較大的板，建議使用回流焊爐（您可以從電烤箱製造一個）。焊橋，實際上很難銷毀元件。組件傾向於將自身拉到適當的位置，因此，較小的組件的放置變得不那麼關鍵（與手工焊接相比）。 0805和0603是一件輕而易舉的事情。用手使用注射器，確實是個壞主意。組件越小，它越關鍵。

davr
2010-01-27 06:29:41 UTC
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就我的技能而言，要添加一點數據。使用40美元的烙鐵和大量助焊劑（我的內部裝有液體的“鋼筆”），並偶爾使用拆焊編織物。

簡易：0805無源元件，0.7mm間距IC

如果小心的話還是可以的，但是卻毀了一些：0603、0.5mm間距的集成電路

還沒有嘗試過小於這些集成電路，我認為這是我的極限。

stevenvh
2011-07-05 21:48:52 UTC
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關於程序包
您想要和不想要的東西在很大程度上是個人喜好，對此我不能說太多。不過，只有一個想法。隨著時間的流逝，您會變得更加自信，並且也許會找到一些好的技巧來使用您一直認為不可能的軟件包。諸如回流爐之類的設備也為“底部封裝”（QFN，DFN甚至BGA）提供了機遇。同樣也是如此，因為製造商不會對我們自己的DIYer感到討厭，而且市場需要越來越小的包裝，沒有任何起點。

我在另一個答案的註釋中張貼了以下內容，但我認為作為答案可能很有趣。

鑷子
錯誤的鑷子可能會令人沮喪。四捨五入的技巧絕對是正確的。好的鑷子應該打開和關閉（*），並且不允許在垂直方向上進行任何移動。我用的是 Erem 102ACA鑷子，它們從不讓我失望。

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尖端的形狀使處理0402成為可能。尖端也很細，因此您可以將它們非常緊密地放置在一起。

組件存儲
您可以將SMD MLCC電容器（未標記！）存儲在分隔的盒子中，但是《苦難養護法》 指出您會不小心將剛才挑選的那部分掉落到其他隔層之一中。未標記的MLCC，太好了！
這些Licefa盒是一種解決方案。

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它們包含60個玻璃瓶（還有一個裝有130個玻璃瓶），尺寸為1cm x 1cm x 2cm高。如果需要一部分，可以取出小玻璃瓶，以免混淆不同的部分。一個小玻璃瓶可以包含數十個被動物體。我發現它們對SOT-23以下的包裝很有用。
有一點要注意的是它們不是抗靜電的。

（*）是的，顯然。我記不住我張貼此內容時要寫的關於打開或關閉的內容；-）

Wouter van Ooijen
2011-07-04 22:53:29 UTC
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如果PCB面積不是問題，我希望使用1206，但可以使用0805。我不喜歡較小的尺寸，很難用鑷子抓住和固定它們。 1206電阻器的頂部印有一個值，0805電阻器是否印有一個值？

是的，0805電阻器上有標記，0603s也有標記。陶瓷電容器（MLCC）不需要。
可憐的帽子沒有。這使得PITA可以將SMD套件與（多個值）電容器組裝在一起。如果可以在Mouser上找到我，我將購買其中一個鑷子。但是我的問題不是焊接，而是拾取組件，然後從鑷子銷釘中自行啟動。
我將組件傾斜到板上並將其推入到位，而不是嘗試用鑷子提起它們。
Mike DeSimone
2011-07-05 01:56:06 UTC
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SOD323二極管有時是可行的。它們非常適合您有時候需要的令牌二極管，如1N4148。只要所有部件都在電路板的一側即可。

  • 用助焊劑淹沒足跡。
  • 將組件放在焊盤上，小心對齊。
  • 將煎鍋加熱到400 F左右（回流溫度）。您可能需要一個表面溫度計來跟踪。
  • 當焊料回流時，請迅速確保所有零件都與所需位置對齊。如果有任何故障，請快速重新對齊或卸下零件。 （我的朋友沒有告訴我在何處放置。> _<）
  • 從煎鍋中取出組件並關閉加熱。
  • 按照正常方式用烙鐵組裝其餘零件。
    • ol>

    可能有些事情可以做得更好，但這是基本計劃。他將這個用於他所教的ITT“頂峰”課程（基本上是一個高級實驗室），因為必需的電機控制器和開關轉換器芯片僅在DFN中可用。

    關於DFN和QFN零件是在電鍍導線後將它們單片化（從引線框和模具上切下）。這意味著，如果引線的末端暴露在封裝的側面，則可能會被氧化，暴露在外，並且可能不會回流焊料（即形成圓角）。這是完全正常的。預計只有底表面會潤濕焊料。

    XTL
    2010-07-01 10:35:38 UTC
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    如果需要（例如，拆焊較大的零件），我建議您使用熱風工具（我的氣體工具便宜）。您可以加熱大型組件或區域而無需輕易觸摸。另一方面，在避免焚燒任何相鄰的東西方面總會有更多的努力/風險。

    這是在板上找到不是高溫塑料的所有零件（例如連接器）的好方法。幾年前，我們遇到了一些Harwin籠罩式接頭連接器的問題。有時，罩的整個一兩面會掉下來。這很煩人，因為導流罩具有鍵控功能。
    tehnyit
    2011-07-05 00:57:35 UTC
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    對我來說，關鍵項目是焊接工具。良好地控制溫度的烙鐵，正確選擇烙鐵頭至關重要。如果可以，請確保熨斗具有迷你波尖端選件。

    有了好的熨斗，好的鑷子和放大鏡，我可以輕鬆地工作0603組件，SOT23，細間距（小至0.5mm）

    還應包括不同寬度的焊芯。

    我借用@Steve推薦的廉價回流焊爐。這樣可以節省很多時間。

    Peter Green
    2016-09-02 17:36:07 UTC
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    被動式0805或更大

    IMO與數據包的大小相比，不重要的是它周圍的空間量。如果有選擇，我寧願選擇一個帶有足夠空間的0603，而不是將0805的零件緊緊地塞在一起。

    我還建議您使用大尺寸的護墊。如果焊盤超出組件末端，則手工焊接要容易得多。

    SOIC或QFP的最小引線間距-0.5mm

    這是IMO達到的程度，即它太小而無法合理地逐針焊接。可以使用Blob拖動或泛洪和燈芯技術，但需要大量實踐。

    有時候您可能別無選擇，但是如果有更大的音高，我建議您選擇它。

    我還建議加長焊盤，以使它們比芯片更突出地伸出芯片之外。這將使墊更加堅固，並且更容易用熨斗同時加熱墊和腿。



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