可能在焊接smd零件時提出了很多問題，但是我還沒有找到具體的答案，例如：
您是否使用製表鏡頭或其他類型的放大鏡？玻璃同時焊接這些微型元件？要查看大圖，什麼是最佳選擇？
您如何焊接焊盤位於封裝下方的組件，我沒有回流焊爐，並且試圖忽略它這些軟件包，但不能再這樣做了。有什麼技術可以手動焊接BGA，iLCC，CSP等。工作場所。您是否發現任何合適的“第三隻手”都會使怪物變得與眾不同？ u>
對於原型製作，如果並非總是可行的話，可以將這些組件焊接在Veroboard上還是購買分線板？
您可以根據自己的經驗和智慧為這些添加更多內容...
您的轉彎。
在我開始之前，這是一個問題中的很多問題。請嘗試再次將其拆開。
一個：在焊接這些微型組件時，您是否使用製表透鏡或其他類型的放大鏡？要查看更大的圖片，什麼是最佳選擇？
這個問題進一步討論了光學。當我不在學校或工作場所的顯微鏡工作站時，我有一個10倍的放大鏡用來檢查焊點，但是毫無疑問，立體顯微鏡是最好的工具。立體聲可以讓您深度感知。
就看大圖而言，縮小（我用過的顯微鏡從約3倍放大到40倍）為您提供了足夠的空間來尋找自己的位置（如果您對此有所擔心）。但是，放大是示波器發光的時候。您將燃燒較高的塑料零件（例如連接器護罩）一段時間，但最終您會感覺到熨斗不在視野範圍內。好的顯微鏡可以為您提供大約3英寸的焦距（與便宜的放大鏡相比，對於1/4的放大倍數，我的鏡頭可能約為1.5英寸），因此您可以在兩者之間的中間位置搖動烙鐵，直到看到模糊的棕色為止雲在您的視野中移動。將熨斗移回直到您看到烙鐵頭為止，然後再將烙鐵頭降低到要焊接的焊盤上。在我看來，發光的屈光度數鏡頭無法提供足夠的放大倍率，無法證明以這種方式放置鏡頭時的吸引力。
二：如何在焊盤下方的焊盤上焊接元件，我沒有回流焊爐，並試圖忽略這些封裝，但是可以嗎？不再這樣做了。有什麼技術可以手動焊接BGA，iLCC，CSP等。
請盡可能遠離BGA型封裝進行手工焊接。在緊要關頭，可以通過在焊盤上放置小圓頂的焊料（必須延伸到芯片邊界之外），助焊劑組件的底部和加熱焊料來完成iLCC（以及更常見的QFN）封裝。如果一切順利，焊料將融化，加熱芯片上的觸點，表面張力會將接頭拉在一起。對於低引腳數的設備，這很好，包括晶體振盪器。如果觸點向上延伸到芯片的側面，則將其加熱。另一種選擇是熱風槍或熱風焊接站。 Steinel製造優質的氣槍，許多焊接站都有空氣附件。我發現，氣槍比焊接站更有效地施加/回流芯片，它們似乎可以更均勻，更可持續地施加熱量。注意回流曲線：您要在一兩分鐘的時間內開始緩慢加熱，然後才能真正加熱。在這裡，熱應力是一個真正的問題。請注意，我只用過這種方法進行返工。
三：除了鑷子，烙鐵，焊錫絲和明亮/有照明的工作場所之外，您還使用哪些工具？您發現有任何合適的“第三隻手”可以使怪物變得與眾不同嗎？
焊劑芯。數以萬計的東西。對於大多數工作，即使是小間距，正常的.11英寸的東西也可以，但是較小的東西（.05英寸或.03英寸）是有用的。大多數教程都將您不加選擇地應用它。對於精細的工作，您想鋪設使其與芯片的邊緣平行，用烙鐵的尖端戳開距焊盤最近的邊緣，然後將其在PCB上滑動直至接觸到芯片的邊緣。請注意不要讓小碎屑脫落並造成短路。 。
為了伸出援助之手，我在 312托盤底座中使用了 Panavise 301。它可以將工作台保持在離桌面10英寸的位置，這使您可以穩固肘部。但是，有些人喜歡將工作台放在工作台上（當然，要放在防靜電墊上），這樣您就可以穩定手腳跟了。
最後，也是最重要的一點是，您需要助焊劑價格便宜且易於找到，但我有一個更喜歡的滴管瓶-您無需擔心滴落會損壞任何東西當然，這要求手持一些異丙醇和棉紙巾，以間歇性地清除殘留物。哦，您還希望使用30線規的繞線導線來糾正錯誤。 / p>
四：烙鐵是否有特定的烙鐵頭厚度，焊錫絲線規又如何？
這完全取決於您所使用的烙鐵頭厚度我有一個1/32英寸的錐頭，可用於大多數用途，我使用標準的.031英寸焊料進行連接器，通孔和接線工作，使用0.01英寸Kester 44精細焊接工作。
五：要製作原型，如果並非總是可行的話，您是將這些組件焊接在Veroboard上還是購買分線板？ / p>
我通常會調試一些微小的組件：將頂部粘上一層，連接到原型板上（例如Twin Industries 8200-45-LF），然後將30號線連接到每個墊上，例如此，然後連接到標題或您需要執行的任何操作。 （注意：不是別人的照片，而是我的照片）。然後，在確認一切都在正確的位置後，在整個物體上放一團熱膠，以減輕電線的應力。
我使用：
焊錫膏注射器
，最重要的是鑷子
我想說，成功的最重要的事情是一對好的鑷子和焊錫膏。您不需要焊料模板。一個簡單的帶有細小點膠針頭的注射器可以比使用焊錫絲更好地控制焊料量。我什至在大多數時間無需使用焊錫膏就可以逃脫。
BGA封裝以及在設備底側帶有大量引線的其他封裝類型幾乎完全是我們手工組裝的能力，因為檢查焊接工作需要X射線檢查站。而且，隨著零件的變小，面罩對準變得越來越重要，並且手工分配焊膏不再有效。可能可以使用焊錫焊接夾具和回流焊爐進行管理，但是我在那兒沒有太多經驗，並且修復裝滿焊錫的工作可能非常困難。
我用一個 Veho USB顯微鏡（在eBay上約40英鎊）或一個x15放大鏡。
有時我會用一小撮blu-tack來固定一個組件焊劑是必不可少的，清除錯誤的焊錫芯也是必不可少的。
如果建築數量眾多，我們將使用拾放機。或者讓您的CM（合同製造商）使用一個。甚至還有短期的CM。
Hakko 936的價格很便宜（在工作中，供應商的價格約為85美元），但性能卻不錯。它們的加熱速度不及某些較新的熨斗（“烙鐵頭”包括加熱元件的加熱速度）快，但加熱時間不到一分鐘。他們使用的標準烙鐵頭已將所有部件焊接到0.50 mm QFN。如果您想節省一大筆錢，他們甚至會做成仿冒品。
是的，鑷子。獲得一些不同的樣式，如果它們彎曲得太多，請將它們扔掉。
對於中等間距的作品，通常使用0.015英寸，但對於0.025或0.031
我發現使用發粘的助焊劑代替助焊劑筆效果很好，我得到了30克的一些Kester發粘的No-當我購買了一些助焊劑清潔劑時，可以免費（過期後）從我的代表處免費清潔RMA助焊劑（忘記編號），事實證明，如果稍微不那麼方便，它的性能會更好。鎖定尖端，我可以在想要的地方放一個點，也可以很好地壓住細小零件，並在壓緊零件時可以減輕手部的震動。
30 AWG Kynar（繞絲）線當該連接以某種方式滑過您的佈局包的DRC或您使該引腳的引線FUBAR並必須旋轉零件並將其一半懸空懸垂時，這是非常好的
作為一些無鉛/ bott的技術在墊子零件上，如果我不能在更方便的含鉛包裝中得到相同的零件，我通常會採用reemrevnivek的死蟲方法。
如果要將它們放到板上，底部墊子可以有時需要在焊盤下方手工焊接一個足夠大的通孔，甚至大間距BGA（還沒有親自做過BGA）。另外，您可以在手工處理含鉛元件之前，先用焊錫膏和熱板回流連接無鉛元件。
我通過將少量焊料放在一個焊盤上（用於TQFP-64或2512）來解決SMT放置的第三手問題，然後將其固定下來。對於IC，您可能只需要輕推一下即可正確對齊，然後往對面的某個角落然後開始工作。確保再次擊打固定的位置以獲得正確的關節。
我使用的是這些這些 SM-20立體解剖顯微鏡之一。
對於焊接，我使用了Metcal系統。如果購買新的，它們很昂貴，但是舊的STSS動力裝置通常可以在Ebay上便宜地買到，並與後來的MX-500手機和墨盒一起使用。我認為它也可以與最新的MX-5000附件一起使用，但是我還沒有嘗試過。
您可能會發現Freetronics的Jon Oxer撰寫的教程很有趣。
對我來說最重要的工具是頭帶放大鏡：