題:
實心接地平面與陰影線接地平面
Vikram
2010-10-12 23:02:04 UTC
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因此，最近在佈線PCB時，我遇到了用實心或陰影線銅填充/倒入接地層的選擇。我還注意到，舊的arduino duemilanove飛機還帶有陰影線。

因此，陰影線接地平面比實體接地平面有什麼好處，反之亦然。

影線飛機的重量必須少一點...那有關係嗎？
我們走了格子！
我無法想像這樣一種情況，即董事會的權重對這種精度至關重要，而其他方面的變化並沒有使董事會變得更好。
我知道，大型實心接地平面與非接地平面相比，加熱速率完全不同。這種效果是回流焊接。我可以看到孵化對此有影響，但是我想它會很小。
陰影線樣式如何增加銅和空氣之間的表面，使散熱效果更好？
十三 答案:
Mark
2010-10-13 00:17:05 UTC
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正如其他人所說，這主要是由於各種原因，它比實心層更容易製造。

它們還可以用於某些需要在非常薄的板上控制阻抗的情況下。在這樣的薄板上獲得“正常”阻抗所需的走線寬度會非常窄，但是交叉影線會改變相鄰層上的阻抗特性，從而在給定阻抗下允許更寬的走線。

如果出於某些原因需要執行此操作，則只能將45度受控制的阻抗跡線佈線到填充圖案。這種方法大大增加了信號之間的互感，從而增加了串擾。還要注意，這僅在填充的大小遠小於信號上升時間的長度時才起作用，這通常與所討論的數字信號的頻率相關。這樣一來，隨著頻率的增加，您會到達一個必須使填充圖案緊密間隔的位置，以致與實心平面相比沒有任何好處。您陷入了一些非常奇怪的情況。現代PCB的構造和組裝技術不再需要它。

交叉陰影線應專門用於增加走線的阻抗。交叉影線很小（即沒有任何痕跡一起穿過一個間隙），不會有很多串擾問題，但是會為您提供所需的阻抗。
我已經給您+1了，但請編輯以注意，交叉影線僅應在阻抗情況下使用。對於高速信號仍然可以接受，您只需要確保走線足夠分開就可以防止串擾。
我並不完全同意，但是隨著頻率的增加，我進行了編輯，以更具體的問題替換通用語言
陰影線接地平面不必隨頻率減小尺寸，它必須相對於走線間距減小尺寸以消除串擾。
總的來說，我同意。切勿使用陰影線接地平面。這對於99％的人來說是正確的。如果您需要一個並意識到這一點，您可能就不在乎我們的意見，因為您知道自己的東西。
Kellenjb
2010-10-12 23:15:00 UTC
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我相信，由於陰影線接地層的熱特性，它們更易於焊接。對此的對策是使用堅固的平面，但將需要焊接的每個引腳/焊盤周圍的焊料浮雕放置在接地平面上。

否則我不確定其他原因，也許是其他原因有個主意。

對我來說，我總是使用實體平面。蝕刻比較容易，因為您不需要蝕刻一堆小東西。

編輯：我在Google上進行了一些搜索，找到了以下頁面： http：//www.diyaudio .com / forums / parts / 89354-ground-planes-solid-vs-hatched.html

這是不正確的vikram。這是陰影線接地平面與散熱之間的混淆。馬克在這裡是正確的。
在嘗試解決這個問題之後，我進行了很多網上沖浪之後，我仍然不確定。我在網上看到的幾乎所有內容都表明這是一個製造問題。但是，有人給我看了一本書，談論這是一個阻抗問題。目前，我傾向於信任這本書。如果這本書是正確的，我的答案不是正確的答案。
http://www.amazon.com/High-Speed-Digital-Design-Handbook/dp/0133957241對此進行了介紹
這就是我所引用的。
@Kortuk:我想交叉陰影線的接地平面可能是在自動化工具不進行散熱的情況下出現的。
@supercat,以及需要高阻抗的超薄PCB。
user3914
2011-04-18 12:12:23 UTC
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使用陰影線平面的另一個原因是使用柔性PCB。陰影線平面和實體平面有許多好處。實體平面可能會沿著彎曲線開裂，而陰影線平面的可能性則小得多。對於柔性PCB而言，更重要的是，陰影線平面可以增加折彎的靈活性。

我來這裡發布這個。不要低估柔性PCB上實心銅平面的剛度。
zebonaut
2011-04-18 14:03:22 UTC
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對於柔性PCB首選陰影線平面的另一個原因是，在焊接之前需要對柔性材料（聚酰亞胺）進行乾燥。在帶陰影的平面上，水分可以從柔性載體材料中逸出，而被困在固體平面下。

Leon Heller
2010-10-13 00:08:23 UTC
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使用墨粉轉移技術或使用激光打印機生成光蝕刻圖稿時，交叉影線可避免出現較大的銅面積的問題。現在，我使用噴墨打印機來生產透明膠片，而我通常不會打擾它。如果需要簡化銅區域的焊接，可以使用散熱片。

從環境的角度來看，效果不是很好，也許是因為必須去除更多的銅。 OTOH，商業板製造商可以回收銅，並且在處理包含板的設備時，銅也不會最終填埋。

現代商業電路板製造商難道不是從板上極少量的銅開始，而只是通過電鍍來建立剩餘的銅，因此過程中消耗的銅量與您所佈置的銅量成正比嗎？
@joeforker:您會把一半的銅稱為“極少量”嗎？我的理解是，現代商業電路板製造商通常從覆蓋17 um（“半盎司”）銅箔的電路板開始，然後在不需要的區域溶解銅。然後，在外層和內部鑽孔上，它們通常（通常）用“ [化學鍍銅]（https://www.google.com/search?q =無電+銅+ PCB +通孔）”和電鍍。
我稱1um很小，它們是從化學鍍中得到的。還沒看完整部電影：http://www.eurocircuits.com/index.php/making-a-pcb-educal-movies
user77250
2015-05-25 10:32:12 UTC
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製作柔性PCB時使用網狀接地平面。使用出售的地面會使FPCB非常堅硬，並導致其他層上的走線機械斷裂。網狀接地平面是較高的電感平面。

Krisztián Szegi
2017-11-20 20:01:42 UTC
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在設計電容式觸摸感應用戶界面（按鈕，滑塊等）時，會出現一種常見的陰影線倒銅的用法

由於觸摸引入的電容變化約為pF（+-一個數量級，取決於實際實現），因此您希望使基線電容最小。導線周圍的實心接地層（連接按鈕板和對其進行測量的控制器）比陰影線增加了更多的寄生電容。 德克薩斯州關於電容式觸摸感的應用筆記，其中提到了這一點。

mikeselectricstuff
2010-11-23 19:49:30 UTC
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我的理解是，由於層壓板中的積氣，實心板可能會在通孔波峰焊接過程中引起鼓泡，但SMD回流的較慢的熱/冷時間可能使這不再是一個問題-我當然已經看到一些（非常）帶有氣泡銅板的舊木板。

銅箔平面起泡通常是由於焊料鍍銅上的掩模與現在普遍使用的僅在裸露的銅表面上使用ENIG或HASL的銅上掩模所致。掩模下面的焊料使更多的焊料芯吸到掩模下面。
tim
2010-11-23 13:40:10 UTC
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剖麵線減小​​了垂直進入板的磁場。

Peter Word
2013-01-25 20:54:59 UTC
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其他生產問題由交叉陰影線填充產生。它會導致微小的層流破裂，並可能在痕跡上沉積，從而導致短路和斷裂。這也使數據非常大。大到足以引起CAM，光繪和AOI問題。

Rontopia
2017-08-23 20:33:56 UTC
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艙口蓋對於兩個應用程序來說非常有用。柔性電路中的返迴路徑。我在一些區域使用它們以減少熱傳遞。如果您想要保持涼爽的東西旁邊有熱的東西，則將用於將nd撤回涼爽區域的陰影線的飛機會很有幫助。

Rolf Kalbermatter
2020-04-16 14:29:45 UTC
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另一個問題可能是所謂的銅平衡。 https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/copper-balance.html。如果PCB兩側的銅平衡非常不同，則由於兩側的熱特性不同，該板更有可能彎曲或扭曲。

然而，它大多數用於柔性PCB，因為它可以使PCB保持更高的柔性並減少銅層斷裂的機會。

我認為現代生產材料中銅不平衡的問題要少得多。

csedano
2020-06-13 14:42:44 UTC
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根據IPC的說法，另一個原因是在平面上使用交叉陰影線，以便在熔化的金屬表面上獲得合適的粘附式阻焊層。

很有意思，您可以在IPC聲明的地方給出鏈接或更精確的定義嗎？
我在IPC-CID指南中閱讀了該文檔。它不是特定的IPC標準，只是一個建議。


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