這是一個非常複雜的問題，因為它涉及EMI / RFI，ESD和安全性。您已經註意到，處理機箱和數字地面的方法有很多-每個人都有自己的見解，每個人都認為其他人是錯誤的。請注意，它們都是錯誤的，我是對的。誠實！ ：）

我已經通過多種方式做到了這一點，但是最適合我的方式與PC主板的方式相同。 PCB上的每個安裝孔都通過螺釘和金屬支架將信號gnd（又稱數字接地）直接連接到金屬機箱。

對於帶有屏蔽層的連接器，該屏蔽層通過盡可能短的連接方式連接到金屬機箱。理想情況下，連接器的屏蔽層應接觸機箱，否則PCB上的安裝螺釘應盡可能靠近連接器。這裡的想法是，任何噪聲或靜電放電都將留在屏蔽/機箱上，並且永遠不會使其進入盒子內或PCB上。有時這是不可能的，因此，如果確實將其連接到PCB，則希望盡快將其從PCB上取下。

讓我清楚一點：對於帶有連接器的PCB，信號GND為使用安裝孔連接到金屬外殼。機箱GND通過安裝孔連接到金屬外殼。機箱GND和信號GND在PCB上不連接在一起，但使用金屬外殼進行連接。

然後，金屬機箱最終連接到主板上的GND引腳。 3針交流電源連接器， NOT 中性引腳。當我們談論2針交流電源連接器時，還有更多的安全問題-您必須向上看，因為我對這些法規/法律不太了解。

通過電源附近的0歐姆電阻將它們綁在一個點上

不要那樣做。這樣做可以確保電纜上的任何噪聲都必須經過電路才能到達GND。這可能會破壞您的電路。使用0歐姆電阻的原因是，這種電阻並不總是起作用，將電阻放在那裡可以為您提供一種簡便的方法來斷開連接或用蓋帽替換電阻。

系上它們再加上靠近電源的單個0.01uF / 2kV電容器

請勿這樣做。這是0歐姆電阻的變化。想法相同，但思想是該帽將允許交流信號通過，但不允許直流。對我來說似乎很愚蠢，因為您希望傳遞DC（或至少60 Hz）信號，以便在出現嚴重故障時斷路器會彈出。

將它們與1M電阻器捆綁在一起和一個並聯的0.1uF電容器

不要這樣做。先前的“解決方案”存在的問題是，相對於GND，機箱現在處於浮動狀態，並且可以收集足夠的電荷以引起較小的問題。應該使用1M歐姆的電阻來防止這種情況。否則，這與先前的解決方案相同。

將它們與0歐姆電阻和0.1uF電容器並聯短路

不要這樣做。如果有一個0歐姆電阻，為什麼還要打擾電容？這只是其他產品的一種變體，但PCB上有更多東西，可讓您進行更改直到其起作用。

將它們與靠近I / O的多個0.01uF電容器並聯在一起

Closer。在I / O附近比在電源連接器附近更好，因為噪聲不會通過電路傳播。使用多個電容來減小阻抗並在需要的地方連接。但這不如我做的好。

直接通過PCB上的安裝孔將它們短路在一起

如上所述，我喜歡這種方法。阻抗非常低，無處不在。

將它們與數字GND和安裝孔之間的電容器綁在一起

不如將它們短接一樣好，因為阻抗更高並且您會阻塞DC。

通過I / O連接器附近的多個低電感連接將它們綁在一起

同一事物的變化。最好將其稱為“多個低電感連接”，例如“接地層”和“安裝孔”

讓它們完全隔離（在任何地方都不要連接在一起）

基本上，這是在沒有金屬機箱（例如全塑料外殼）的情況下執行的操作。這變得棘手，需要仔細的電路設計和PCB佈局才能正確執行，並且仍然通過所有EMI法規測試。可以做到，但是正如我所說，這很棘手。

從來沒有需要使用0 \ $ \ Omega \ $電阻。這是某人的常見CYA，他想將以下兩項中的一項或多項：1）在一個點上將它們綁在一起； 2）不確定，並希望能夠做到這一點； 3）如果在示意圖中綁在一起，他們就合併了在網表中進入單個平面，擊敗了單個點的目標4）希望能夠交換另一個設備，例如

也請參見有關“ EMI證明”設計的問題。

我完全贊成戴維·凱斯納（David Kessner）的最後建議。我主要處理微伏級的模擬設計，通過將不同的接地信號綁在一起很容易破壞設計。只需將它們隔離開，並非常小心地進行PCB設計和去耦，以避免寄生振盪。很多取決於使用的​​頻率和信號電平。只有精心設計和在嘈雜條件下進行原型測試才能證明設計是否正確。 ESD和EMI測試的通過通常是無關緊要的。

機箱接地僅出於安全考慮。據我了解，最好保持電路的實際接地層隔離，這意味著機箱和數字地線僅連接在電源的外部。這樣做有幾個原因，但是有兩個好處： li>大大降低了機箱用作“意外輻射器”的程度-例如，數字電路中的振盪和狀態變化不太可能被機箱放大/輻射。 ol>

我認為，這種方法在PC上運行良好的原因是，只有一塊板並且靠近電源。我自己的應用是一個直流電源，但幾個PCB彼此相距較遠。對於我的應用，考慮到EMI和RFI，我認為最好的方法是在電源單點之後立即將電源負DC輸出連接到金屬機架/接地。這意味著所有PCB上的機箱都不應接地。電源線對應絞合。如果我必須在PCB側進行連接，那麼一些直流返回電流將流經金屬機箱，這是噪聲吸收的一個問題。當您只有一個PCB時，最好將此單點放在電源側，因為在許多電源上，DC接地都與電源內部的地線相連。單點連接是接地的堅強基礎。請注意，在某些應用中，不可避免要在PCB側將直流接地多點連接到機箱，然後在這種情況下，我建議進行浮動直流邏輯接地，這意味著您的直流邏輯接地地面是隔離的。如果您能夠確保可以在實踐中製定單一的接地策略，那麼它將在拾音方面有很大幫助。

通過安裝孔將PCB信號接地直接連接到機箱接地，由於機箱接地的返回電流阻抗可能較低，因此返回電流可能無法通過電源線。如果是這種情況，會影響電纜的EMI嗎？例如，雙絞線輻射抵消的一部分基於相同的幅度但反向電流。