我將電流作為熱流的比喻。來自 Wikipedia:
可以通過類似於電路的方式模擬熱流,其中熱流由電流表示,溫度由電壓表示,熱源由恆流源表示,絕對熱阻由電阻器表示,而熱容由電容器表示
以下所有電路都是可仿真的,您可以運行DC解算器,它將為您提供以“伏特”為單位的溫度。 :D
A當前設置的非常粗略的模型
讓我們假設50W == 50A。我猜測了總的熱阻,以便您的焊接狀態讀數可以達到480ºC。 (耐熱電阻的單位為K / W,我忽略了環境溫度和許多其他因素,但是無論如何。)
您的烙鐵頭具有較高的熱阻,而電路板則具有較低的熱阻,因此,即使烙鐵的烙鐵頭溫度為480ºC,PCB的溫度也要低得多。
模擬該電路 –使用 CircuitLab sup>
創建的示意圖
如何將更多熱量傳遞到板上?
降低尖端的熱阻!這就是如何給筆尖鍍錫以獲得更多表面,更胖的筆尖等的幫助。假設2.4K / W是您可以獲得的絕對最佳技巧。儘管如此,50W仍不足以達到可焊接溫度。 (但是請注意,溫度比例變好了,您現在的溫度是尖端溫度的50%,而不是25%。)
模擬該電路 sup>
還有多少瓦特能給您?
由於50W不足以加熱非常低的熱阻物體(大平面的銅)。您可以增加功率,直到讀數點達到480ºC。請注意,如果對象具有更高的電阻,則需要的功率會更少。
模擬該電路 sup>
P重新加熱電路板
我認為這對於預熱板來說是一個非常粗糙的模型:
模擬該電路 sup>
請注意,與上一個示例相比,您需要的功率更少,並且溫度“比例”更好。
因此,實質上,當處理沉重的溫度槽時:
-如果您可以無損失地提供更多的電源,那就更好了。
-降低損失:尖端更胖,接觸更好,無風。
-更高的目標溫度:預熱!
某些工作站(我使用ERSA i-con)具有針對不同技巧的內部預設,因為它們具有溫度損失和轉移的概況,並嘗試對此進行補償。
看到它有2個數字:
兩者均為350ºC,但一個是感測到的溫度,另一個是設定溫度。因此,如果功率不足(例如在示例中僅達到240ºC),則可以讀出功率。 IRC,那些中國的焊台在檢測到的溫度和設定的溫度之間閃爍,但我不確定。