題:
為什麼有這麼多理由？
Nomkid
2020-01-25 06:01:04 UTC
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有點背景：我正在為8歲的孩子設計一款智能追踪器手錶。一個業餘項目，我正在尋找要使用的零件。

無論如何，這不是我感到困惑的地方。這是我的第一個項目，所以如果我做錯了事，請不要判斷我。但是我無法終生弄清楚為什麼這些部分具有多個GND。其中一個實際上有30個以上。這裡到底發生了什麼？

有問題的部件來自DigiKey的WL1835MOD WiLink 8。我已經在這裡鏈接了數據表： http://www.ti.com/lit/ds/symlink/wl1835mod.pdf

n

這是Wifi /藍牙組合，並且該部分在Upverter上顯示為兩個單獨的部分。這就是為什麼有時我將其稱為2部分，有時僅是1。

我的第一個猜測：屏蔽。如果您只有一個接地的“進入點”，然後將其分割並傳遞到任何地方（想像是由金屬製成的棒棒糖，非常好的天線，是嗎？），這與您被周圍所有接地良好的地面所包圍的遊戲截然不同雙方。
五 答案:
DKNguyen
2020-01-25 06:03:38 UTC
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因為電線和走線並不完美。它們都包含一些電感，這些電感會阻止試圖流過它們的高頻電流。

不用說：射頻=真正的高頻。

不利的影響是噪聲增加，芯片的電流需求減小時電壓尖峰以及芯片的電流需求增大時電壓下降。

那麼，如果試圖移動大量的水，而您所擁有的只是很小的管道，該怎麼辦？您可以並行使用一堆小管道。並聯電感會導致整體電感降低。

此外，由於IC封裝是標準化的，並且如果不需要所有這些引腳，您也可以將它們接地，因為這樣可以降低噪聲，因為上述高頻電流試圖流過走線電感。

好吧，那有點道理。那麼，我是否將它們全部連接到同一地？還是我需要一些額外的部分來管理它？
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謝謝您的回答，很遺憾，我現在必須離開，所以不能將帖子標記為答案。不過，我會盡快回來，除非有一個可以幫我做某事的mod。
另外，我想對於RF芯片，實際上將所有未使用的引腳接地（即使DKNguyen所說的嚴格不要求將其接地）也要比不將它們內部連接任何東西要好得多。實際上，所有未連接的引腳實際上都可以充當一些弱電容。.可能的方式與您不留任何自由浮動的銅島並將它們連接到地線/電源（如果可能）的方式相同。不過，我不是這裡的專家:)
我認為@quetzalcoatl浮動銅可以反射RF，這就是為什麼您應該將銅填充物接地
@DKNguyen很好，接地的銅仍然可以反射足夠高的射頻（波長小於銅部分的大小）。接地不會阻止較長波長分量的散射。
@quetzalcoatl-在執行此操作之前，檢查數據表上關於每個未使用引腳的內容！
SteveSh
2020-01-25 06:21:07 UTC
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就像您在該包裝上看到的那樣，它們可以提供多種功能。

1）多個接地引腳/焊盤減小了接地路徑的電感，這對於減少接地反彈非常重要。接地反彈是指由於多個輸出同時開關（從dV = L（di / dt）起）而導致的封裝內（芯片上）接地電壓的偏移。對於同步開關輸出，有時有時會使用術語SSO。

2）多個接地引腳/焊盤還有助於將電路的一部分與另一部分隔離。這在混合信號（模擬或RF +數字）設備中尤其重要，在這種設備中，您不希望數字噪聲破壞RF，或者您不希望一個RF路徑洩漏到另一個RF路徑。

EDIT1：在新芯片上地面使用的示例

我們目前正在設計400個緩衝墊（IO）混合信號（RF +數字+電源）芯片。在這400個焊盤中，有325個是某種形式的接地（返回）。即使設備的主要功能是RF，但實際上只有10個IO是RF。

感謝您提及“地面反彈”一詞。實際上，它在已接受的答案中是缺失的，並且對於該現象來說是一個很好的簡短記憶。如果電路，不僅在封裝中，“接地反彈”實際上可能發生在物理佈局的任何地方。我搞砸了射頻板佈局嗎？
至少從我的經驗來看，術語“地面反彈”通常是指封裝，甚至是管芯現象。雖然這些影響可以傳播到電路板本身，但也可以通過適當放置去耦電容器（靠近封裝引腳）並註意配電網絡（PDN）來減輕這些影響。
廣泛使用多個接地來分離IC上的不同電路，但是在這裡似乎並非如此。如果是，則這些引腳通常具有不同的名稱（AGND，DGND，PGND等），而這些都是GND。但是，支持將它作為一個重要的方面提出來。
Cristobol-點位。但是我注意到，很多更具信息量的討論似乎與OP提出的具體問題有些偏離（或者在某些情況下有很多），在某些情況下可以用簡單的Yes（是）或“沒有”。
user287001
2020-01-25 06:33:16 UTC
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許多GND連接的電氣原因已經被其他人很好地描述了。但是它們也用於將熱量傳導出模塊。從數據表中的應用筆記中找到它。

在看到“ d”一詞（數據表）之前，我驚訝地發現頁面太深了。我很討厭，因為您的實用建議是查看應用筆記，這也將有助於弄清人們在其他答案中正在解釋的內容。
analogsystemsrf
2020-01-25 10:39:29 UTC
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我曾經使用線性偏置的74HC00邏輯，作為200MHz的FET探頭，以捕獲來自NE602振盪器/混頻器的振盪電路的足夠信號，從而使生產線能夠 監視頻譜分析儀，並將3個LO設置為101/107 / 113MHz。

在我最初設計的時候（我的設計），我使用了2個DIP封裝的逆變器.... fet探頭振蕩了。

因為---兩個反相器*共享“ gnd引腳（和vdd引腳）。第二個反相器必須驅動頻譜分析儀上的AC耦合50 ohm輸入（gain_chain中為50 ohm，SA中為50 ohm，所以100歐姆，因此每伏負載電流10毫安）

問題-在大約50 MHz振盪時，使用Vgnd = Lgnd * dI / dT，假設2伏輸出即1伏峰值，dI / dT為50Mhz * 6.28 / 100歐姆或300,000,000 / 100 = 3,000,000安培/每第二。 Lgnd是10nanoHenries。的 Vgnd為10nH * 3百萬= 30毫伏。假設在2個NAND_biased_linearly增益級的每個增益級中只有10X的增益，即10 * 10 = 100X，我們的Vground變為0..03 * 100 = 3伏。我們假設2伏（峰-峰值）。因此，振盪。

固化-使用兩個74hc00，每個包裝中僅使用一個逆變器。 另一種解決方法是使用150或240歐姆的輸出電阻，以將Vground降低14dB。

出什麼問題了？沒有足夠的接地針。 （和vdd引腳）

[因此，投票人無法提供實際的示例，並會撒散 代替？]

沒有我的讚成或反對錶決，但我要說的反對票是因為您提供了個人故事，但沒有解釋原因。對於新手來說，這不是很有幫助-例如，什麼時候可以共享大頭針。
您給出的答案以問題本身結尾。因此，您通過添加更多的接地引腳來解決了問題。...因此，解決方案中的“為什麼會有這麼多的接地”？可以通過解釋為什麼共享接地針腳是一個問題，以及為什麼添加更多接地針腳是一個解決方案，來改善此答案。
比尔盖子
2020-01-28 04:12:22 UTC
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在其他人的解釋中，RF應用中存在多種原因。值得注意的是，對於電源轉換器和功率晶體管來說，使用多個接地也是一種極為普遍的做法。請記住，像QFN這樣幾乎芯片級的封裝都是 tiny ，採用3mm x 3mm的封裝，只有一個連接遠遠不足以處理大電流輸出，並且不能充分散熱在轉換器內部生成。

對於SOIC和QFN芯片，一種常見的解決方案是使用多個並聯的引腳，並在芯片的中心使用導熱墊，該導熱墊通常電接地，以實現高電導率和熱導率。保持焊盤未連接可能會導致芯片故障。如果未連接電源轉換器上的導熱墊，則該芯片可能看起來在低電流下工作，但是當您連接負載時，由於具有熱保護功能，它會立即關閉。

A QFN switched-mode power converter chip

在BGA芯片中，沒有導熱墊，唯一的散熱途徑是焊球。這種芯片的接地數量更大，典型的是20-30個接地連接。

A BGA package

所有灰色墊都接地。電源，接地和輸出引腳交替分佈以實現熱平衡。

Pin-out for the BGA chip



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