Paul L
2015-06-02 09:32:35 UTC
我煩死了，直到電路板已經被製造和組裝才注意到這一點。該板是一個RF放大器；我所描繪的部分是DC控制模塊的一部分（因此，附近沒有RF，但是我們正在談論100MHz-1GHz，因此它肯定會在所有位置浮動）。請查看可能會造成災難性的屏幕截圖，並以“在此處缺少一個過孔”標記。 （在任何人要求之前，晶圓廠都手工清除了巨大的痕跡）。我真的需要對altium的多邊形倒水更加小心...
我現在真的在踢自己這個愚蠢的錯誤，這是20個局面，錢真的很緊；我在學術界，所以這些板子沒有重新製作。問題是C18是用於高速運算放大器的100nF旁路電容。在我看來，在沒有通孔到接地層的情況下，只有很小一部分澆築將其連接到“非常遠”的通孔。我可能是錯的，但從我讀過的所有內容來看，由於電感將非常大，因此上限甚至可能不存在。我還沒有板子，所以晶圓廠甚至可能完全消除了那條小痕跡！它只有幾密耳厚。
也許我太擔心了，因為我不知道這是否會引起問題。但是我有什麼辦法可以“手工”來改善去耦效果？將小導線焊接到地面是否有效？我想我主要關心的是隨處可見的RF信號的振盪。我要去耦的運算放大器是LME49990，而且我已經看到當旁路電容arent正確放置時，這個東西會振盪。
V-15厚軌北側的地面上是否有過孔？
當您說“高速”時，您是什麼意思？哪些頻率的信號將通過此運算放大器？
在圖片上，我看不到放大器的哪個引腳是它的地。假設它有一個，我將嘗試在芯片頂部安裝一個通孔電容器（引線被切到最小）。
由於是20個板，因此手動修改不會花費大量時間。20,000板將是另一回事。
光子：通過該芯片的最高速度信號約為1uS。