我正在為我正在從事的項目製造PCB。其中之一就是A4950電動機驅動器(數據表),其底部有一個“焊盤”,用於焊接至PCB的GND以散熱。我只訂購少量的PCB,所以購買某種PCB assembly 服務對我來說沒有任何意義。我正計劃自己焊接組件。
我正在考慮焊接,但不確定如何(使用烙鐵)焊接底部的焊盤。甚至可以用手做嗎?
我當時想也許可以手動在PCB上塗一些焊膏,但是我不確定這是否適合使用焊膏。
我該如何在底部帶有裸露焊盤的IC上原型?
我正在為我正在從事的項目製造PCB。其中之一就是A4950電動機驅動器(數據表),其底部有一個“焊盤”,用於焊接至PCB的GND以散熱。我只訂購少量的PCB,所以購買某種PCB assembly 服務對我來說沒有任何意義。我正計劃自己焊接組件。
我正在考慮焊接,但不確定如何(使用烙鐵)焊接底部的焊盤。甚至可以用手做嗎?
我當時想也許可以手動在PCB上塗一些焊膏,但是我不確定這是否適合使用焊膏。
我該如何在底部帶有裸露焊盤的IC上原型?
執行此操作的絕對最佳方法是使用大型高流量熱空氣源或烤箱對所有物品進行預熱。如果有的話,請先塗上焊膏,或者在焊墊上塗一點焊錫。然後預熱。預熱溫度約為125C左右。
一旦所有部件都在125°C的溫度下均熱浸濕,則將局部熱空氣直接施加到要焊接的零件上,並立即施加在其周圍。溫度應足夠高以熔化焊料,但不要使零件過熱。許多廉價的熱空氣設備的溫度設置和指示都很差。因此,您可能需要嘗試。如果焊料融化得非常快,則說明它太熱。如果它在大約10-45秒內融化,則可能很好。如果要花費一整分鐘,則可能應該更熱。通常,您會注意到零件本身會自我對準,並在焊料全部熔化後卡入到位。這充分錶明它足夠熱。
與大型零件相比,小型零件的回流速度可能快得多,並且可能也不需要那麼高的溫度。您的最初努力可能效果不佳。因此,請跟踪時間,溫度和結果。找到成功的食譜後,請堅持下去。
如果您沒有任何預熱整個電路板的方法,那麼您可以按照阿森納所說的那樣進行。如果要修理通過回流爐的電路板,請在卸下部件時跟踪時間和溫度。這將使您很好地了解安裝新設備所需的時間和溫度。
對於大型零件,有時我不將它們放在加熱之前。我在熱氣流邊緣附近用鑷子握住零件。我在焊盤上使用熱空氣,直到看到焊料完全熔化為止,然後用鑷子將熱的部分放在熔化的焊盤上。不要在熱焊料上放置冷的零件。零件也必須很熱,否則您將得到冷焊點。如果這樣操作,放置零件後幾乎可以立即停止加熱。哦,也要用助焊劑。
一種便宜而簡便的方法是在PCB焊盤中心鑽一個小孔(50至100密耳)。焊接墊本身,但不要過多。焊接或至少使IC上的焊盤焊錫,然後僅將角部引腳焊接到PCB上。
將60瓦左右的電烙鐵和一個小鑿尖插入PCB的背面和所鑽的孔中。這將加熱IC焊盤和PCB焊盤足以融合在一起。當IC融合到焊盤上時,請用戴手套的手指壓平IC。發生這種情況時立即停止。現在,您可以手動焊接或使用紅外或熱風槍焊接其餘的引腳。
完成幾次後,效果很好。您可以使用此技巧來減少向PCB的熱傳遞,但是如果其他過程持續太長時間,則烹飪IC或PCB造成損壞的機會就會減少。
編輯:此技巧唯一無法使用的是多層電路板,並且您知道可能會切穿某些走線。但是,具有接地墊和/或散熱器的底墊的IC通常在其下方沒有隱藏的走線。最多只有一個接地墊,在其周圍有一個SMD電容器環。除非它很小,否則仍然可以在中心鑽一個小孔。
感謝@MichaelKaras的建議,如果您要進行自己的電路板佈局,可以在電路板上嵌入一個5,000萬密耳的孔,該孔可以在板房中電鍍。這樣可以創建更多的表面來傳遞熱量,並且避免以後在銅上鑽毛刺。鍍通孔還允許從烙鐵中吸收更多的熱量,因此這一步驟會很快發生。如果簡化了佈線,它還允許您在孔周圍佈線一些軌跡。
這是一種無需熱風槍的方法。
因為零件的兩側都只有銷,所以可以延長中心墊,就像這裡對U3所做的那樣。這樣,您就可以在芯片就位的情況下對其進行加熱:
然後將設備和PCB上的焊盤都預塗錫,然後加熱直到其融化在一起。之後,您可以正常焊接其餘的引腳。
如果您有焊膏和可調節的(氣流和熱量)熱風槍,您可以使用它們。
我要做的是將焊錫膏放在焊盤上(我使用帶有細針的注射器來塗抹它,實際上並不需要太多),請盡可能地放置組件。它不一定是100%完美的,尤其是在電路板上具有阻焊劑的情況下,因為回流的焊膏可以使零件稍微對準一點,但不會太多。
然後我在350至400°C的溫度下使用低氣流(可能將零件吹走),並嘗試在零件周圍均勻加熱。在某些時候,焊膏將開始在引腳上回流。要獲得底墊,它需要更多的熱量,所以我要在芯片周圍再走幾秒鐘。
如果在芯片附近有小零件(例如,去耦電容器),請準備好讓它們飛走或在您身上留下墓碑。
因此,完成後,請仔細檢查電路板,以了解在此過程中可能發生的任何短路現象-至少對我來說這並不罕見。
這種方法會在PCB上施加熱應力,因此經過大約4或5次嘗試後,PCB會顯示出退化的跡象,我通常使用新的PCB。
[免責聲明:僅針對一次性原型提出了此技術。]
有一次,我不得不將帶有導熱墊的SOIC芯片焊接到2層板上。我不必使用焊錫膏。這是我的方法。
PCB佈局。 PCB的底層用作接地層。我在IC下添加了過孔,該過孔將導熱墊連接到底層接地層。通孔的主要目的是傳導IC散發的熱量。相同的通孔可以傳導焊接所需的熱量。
將可觸及的鷗翼引線焊接到IC的外部。這會將它固定在位。
可選,但非常有用。在您的PCB上施加“大量熱量”。您可以使用烤箱。甚至家用吹風機也可以做到這一點。 [我使用的是工業用的熱風槍,這是吹風機的雜物。]散裝熱量的目的是減少下一步將用烙鐵施加的“局部熱量”。
精確的熱量。翻轉板。將烙鐵粘在底部的通孔處。將焊料和助焊劑充分地註入通孔中。焊料將通過通孔流到散熱墊,在此處進行電和熱接觸。
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1 sup>我在步驟5中使用了老式的鉛焊料。它的熔點比現代焊料低。
2 sup>如果可以選擇技巧,請在步驟5中使用中號或大號技巧。
3 sup>如果您的電路板上有內部平面層,則使此方法有效將變得更加困難。
熱風槍和大量助焊劑。我用烙鐵焊接這些零件的另一種方法是在導熱墊上放一些通孔,然後通過它焊接。這不是最好的方法,但足以用於原型製作。
如果零件的耗散功率低於額定耗散容量(例如1/3或1/4),則可能根本無法焊接焊盤(除非它也用於接地或電氣連接),對於很多零件而言,熱墊都連接到引腳和墊上。
如果不需要在底部的導熱墊進行電氣連接,則另一種選擇是在頂部放置一個散熱器以進行原型設計(有時甚至一塊鋁也會起作用,這會增加空氣的表面積)。
要想在組件下方的焊盤不能使用烙鐵,您需要一個熱風槍或一個更好的工作站。....和大量的助焊劑。希望這能回答您的問題。
熱風槍,焊錫膏和助焊劑是正確的答案。但是,我想為要使用的溫度增加精度。在120℃左右的溫度下預熱1分鐘,然後每5秒逐漸增加10℃的熱量,直到達到240℃或250℃(對於較大的零件)。然後慢慢計數直到5,然後逐步開始降低溫度。降低速度更快。回到125C,您可以關閉熱空氣。請勿在高於此溫度的溫度下加熱!您的零件以及PCB和周圍的其他零件將融化。在數據表中應註明最大回流焊接溫度和時間。不要超過它們。如果您沒有可調節的氣槍,也無法使用,則可以嘗試使用數字溫度計,但這會更加困難且可靠性較低。我強烈建議您購買10件以上的產品。氣槍還可以用於焊接或修理工具,焊錫接觸套管等。
一種非常草率但現有的方法是使板上的焊盤稍大一些,將一條短細的導線焊接到組件本身,然後在放置組件之後,將剩餘的導線焊接到焊盤上。 這會將組件抬離板約一毫米左右,您可以在其下推動一些導熱膠。 :)我可以看到臉上的雀斑,並且我完全理解,但是它可以正常工作,需要進行電氣連接和加熱,並且不需要氣槍。
如果您設計的裸板的孔要足夠大,以使烙鐵頭適合安裝,則可以用手焊接,但您還需要有接地墊。看一下圖片以供參考。我強烈建議您不要這樣做,但是如果您僅構建幾個板,那麼它將起作用。如果您決定增大體積,請移開孔並租用CM。圖像是帶有接地墊的dfn。
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