Crash Gordon
2018-08-16 00:46:40 UTC
我對平板電腦主板進行組件級維修，到目前為止，我已經在兩種不同型號的三星平板電腦主板（SM-T210，SM-T818A）上看到了這種令人困惑的情況。 PCB上有陶瓷片狀電容器，其兩端清楚地連接到接地層 。電阻檢查可以確認，而且僅查看它們就很明顯。
SM-T210-看起來像某種信號調理。它在SD插槽的PCB背面，但是SD使用多於兩條信號線，所以我不知道。
SM-T210-位於USB換向器IC的PCB背面。就在電池連接器旁邊。
SM-T818A-這是AMOLED電源。神秘帽實際上位於EMI屏蔽的邊緣（為照片而去），並且屏蔽框必須包括切口以清除該帽。因此，他們遇到了麻煩，要在這裡蓋上帽子。
我只能提出的唯一方案是，在Capture期間，設計工程師會放一堆帽子供最終使用，但將兩端都接地，這樣DRC模塊就不會抱怨浮動引腳了。然後他們最終沒有全部使用它們，但沒有從設計中刪除這些多餘的東西。該設計將發送給佈局工程師，他們只需放置並路由已給出的設計。
我願意允許某人做一些如此明智和明智的事情，以至於超出我的理解範圍（從地平面中濾除太赫茲頻帶的噪聲？），但是我不認為這是一個例子*。 / p>
*當然，如果是was的例子，那正是我要說的。
您確定下方沒有護墊嗎？
*他們在FCC測試通過後發現了錯誤。*只是一個猜測。
您能仔細了解一下電容器嗎？終端似乎正在發生一些有趣的事情。
添加了第一個實例的放大照片，並移除了蓋子。它是一個普通的兩端子蓋。
還添加了最後一個實例的放大照片，其蓋子在焊盤旁邊並翻轉以顯示沒有多餘的連接。這是由該IC驅動的AMOLED電源：https://4donline.ihs.com/images/VipMasterIC/IC/TXII/TXIIS164265/TXIIS161963-1.pdf-前兩個實例是電池充電器和（可能是？）SD卡接口。
如果需要進行排放控制，它可能最初是原理圖/ BOM中的備用蓋；如果在初步測試後認為沒有必要，則自動DRC例程會將另一端短接至地面，以避免天線接觸PCB。物料清單沒有得到糾正，可能是因為所有批量生產的即取即輸管道都已裝載，並且重新旋動電路板的成本（和時間）可能要比批量生產的上市時間收益高。只是我的純粹猜測。
現在，所有三張照片的縮放版本均已移除蓋。
這些是一些“很小”的通孔！
我的drc的規則是兩個引腳上沒有兩個引腳組件連接到同一網絡
我有一個非常模糊的回憶，曾經看到過一個SMD磁帶捲盤在一個磁帶上有重複的混合成分序列。這可能是為了方便外包製造，少量的JIT生產，信息隱藏或一種節省舊機器上的捲筒插槽的機制。在這種情況下，如果準備好的捲軸已裝好，即使不再使用也應放置這些部件，因為它們的卡車裝滿了已經裝好部件的磁帶捲。當捲筒紙用完時，該位置將不再佔滿。我找不到參考文獻，只能發表評論。
也許它是一個偷偷摸摸的工程師，增加了額外的成本，所以他可以稍後將其刪除，並說他已經優化了設計。就像軟件專家一樣，他們沒有添加任何效果代碼行，因此可以稍後將其刪除，以進行輕鬆的改進:)
我在香料中對此進行了仿真，它確實在電容器的另一側直接構成了一種高通濾波器。
@PlasmaHH當您處理RF時，這可能是個壞規則。例如，您可能希望在接地平面的間隙中使用電容器。（但不是在這種情況下，他們可以輕鬆地消除差距）
@immibis與RF也是一個很好的規則，因為異常很少見，必須有意識地做出決定
我們真的需要查找並詢問進行此操作的工程師嗎？;）
這可能只是一個遺漏。
如果我敢打賭，我敢打賭這是某種錯誤。
他們可以充當廉價的僵局。那些0805很高。
我認為設計人員具有幽默感，可以添加由接地層分流的電介質串聯諧振電容電路。我認為它們根本沒有用。
他們花錢，所以他們必須有一些目的。
我曾經使用一對通孔電阻器陣列作為物理屏障，以阻止來自一組LED的光沿錯誤的光管進入附近。這是最後一刻，因為沒有它們，三個燈管會混合在一起並變成相同的顏色，就像一個飾物一樣起作用，但是製造商對於為什麼沒有一個銷子在任何地方都有些困惑：)
這樣可行。同樣，熱收縮在身體上也可以很好地阻擋光的傳播。
那個LC電路仍然可以感應耦合到某些東西嗎？
LC cct中沒有阻抗。低至帽形端子焊盤周圍和下方的接地。因此，如果在其周圍和下方繞過電流，則帽如何導通或輻射。
@LiorBilia在其他一些設計中，也許可以使用電容器作為支架。在這種設計中，這些神秘電容器旁邊有更高的組件（電感器，EMI屏蔽罩）。