題:
看一下我的PCB設計，並告訴我如何改進
Thomas O
2010-11-03 02:43:43 UTC
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這是Super OSD Lite的當前設計，Super OSD Lite是一個開放的硬件項目，旨在為大眾帶來低成本的屏幕顯示。目標價格為71到90美元。

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大圖

底部有組件，但大多數

這是我的第一個涉及如此復雜電路的PCB設計之一，所以我希望我犯了一些錯誤。建設性的批評表示讚賞！

你有格柏人還是不能釋放他們？ PNG並不是最好的媒介：P
開放式硬件：Gerbers在這裡：http://code.google.com/p/super-osd/source/browse/#hg/hardware/V3%20Lite/gerbers
您的設計規則是什麼？它通過DRC嗎？ D1下的過孔看起來非常接近PNG圖像中的焊盤。
我還沒有建立DRC，因為我還沒有決定自己的PCB晶圓廠。它失敗了DRC，因為它是根據最壞情況規則設置的。
+1用於繪製絲印尺寸的螺釘。
九 答案:
pingswept
2010-11-03 03:04:52 UTC
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看起來很棒！

一些想法：

  1. 使所有指示符從一個方向（或彼此之間至少90度）內可讀。

  2. 在有空間的地方，標記連接器上的引腳。

  3. 在地面上添加一對過孔，以便焊接一點線。然後，您可以將示波器固定在它上面。

  4. 確保您的CONN2和CONN3連接器主體在現實世界中不會重疊。

  5. U6的方向點幾乎被通孔隱藏。

  6. 添加通孔，以便您可以輕鬆探測EEPROM數據線。

  7. 確保安裝孔之間的間距合理（不相距2.718282英寸）。

    8. ol>
2.718282是個玩笑嗎，正好是* e *？
在我的示波器探頭的通孔上有個好主意。對於EEPROM的通孔，儘管EEPROM共享與CONN6相同的I2C總線。
我沒有足夠的空間在同一方向上放置某些指示物，我知道這會導致我屈膝，但這是為了節省空間，我只打算將它們用於維修或返工。
引腳標記的好主意。我可以在板子的底部貼上標籤，因為那裡有空間。
-1
是的，這是我和他們在一起的速度越來越快的結果。我應該將它們旋轉到0度和90度。
@Thomas O:可能是個笑話，是的。但這實際上只是e的近似值-我沒有時間完整地寫e。
另一個想法-可能是對安裝孔進行正常的機械標註（＃4-40或M2，或類似的東西？）。
孔是60密耳/ 1.4毫米，那是什麼尺寸？
@Thomas-這將是一個*很小的螺絲。我找不到貨源。 M1.4是我聽說過的最小的，而M2是我使用過的最小的。您需要一個“ M1.2”螺釘來緊密配合，而需要一個“ M1.1”螺釘以實現鬆散配合（如果用戶要自己安裝，則需要鬆散配合）。 4x40螺釘將更加易於使用。請改用＃30鑽孔/.1285"/ 128.5密耳的孔。
好的，但是一個12850萬孔比我正在使用的6000萬孔大得多，所以它佔用了更多空間。您認為用戶可以使用的最小螺絲是多少？
孔尺寸為4x40，用戶的工具箱和本地硬件商店中將提供鑽頭，六角扳手和螺釘/墊圈/螺母。如果您確實願意，可以轉到2x56（＃41 / .0960“），但這會使採購更加困難。
Robert
2010-11-03 22:46:00 UTC
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在絲網印刷上放置零件號和修訂號。

好主意。我曾經為此留出空間，但我省略了。
“此空間有意留為空白”可以填充此信息。
markrages
2010-11-03 05:18:02 UTC
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我從git存儲庫中檢出了.pcb文件。

http://super-osd.googlecode.com/hg/hardware/V3%20Lite/pcb-v3-lite .pcb

我將其加載到pcb中，並在其上運行DRC，結果如下：

 規則為minspace 10.01，minoverlap 10.0，minwidth 10.00，minsilk 10.00分鐘鑽15.00，最小圓環10.00發現251個設計規則錯誤。

有些跡線太近了。例如，D1下的過孔距離與焊盤的短路距離為2.5密耳。您很難找到具有250密耳間距能力的晶圓廠，如果這樣做的話，這將是非常昂貴的。調整大小並移動軌跡，直到DRC通過。 EEVblog名氣的戴夫（Dave）撰寫了一份不錯的pcb設計指南： http://www.alternatezone.com/electronics/files/PCBDesignTutorialRevA.pdf

它實際上是水銀。感謝您的DRC運行。我還需要注意其他警報嗎？
嘗試將最小空間設置為8.0，最小寬度設置為8.0（文件->首選項->大小），然後再次運行DRC。您可以降低到5/5，但您需要為此付費。同樣，根據我的經驗，當您提高晶圓廠的功能時，您將需要為電氣測試付費，這會增加更多的成本。繼續調整設計並運行DRC（“連接”->“設計規則檢查器”），直到DRC不再顯示任何設計錯誤為止。將設計提交到http://freedfm.com以獲取第二意見和工廠報價。然後給自己倒啤酒。
freedfm很棒，即使您不想讓他們自己製作板子也是如此。
markrages
2010-11-03 05:11:21 UTC
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製作更漂亮的png！使用我的“ pcbrender”腳本。 pcbrender input.pcb output.png 

 ＃/ bin / shINFILE = $ 1OUTFILE = $ 2DPI = 300OVERSAMPLE = 3PCB = pcb＃/ home / markrages / src / pcb / src / pcbPCBOPTS =“- x png-照片模式--dpi $（（（$ OVERSAMPLE * $ DPI））--use-alpha --only-visible“ $ PCB $ PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.front.png $ INFILE && \ $ PCB $ PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.back.png --photo-flip-x --photo-flip-y $ INFILE && \ montage /tmp/$INFILE.front.png / tmp / $ INFILE .back.png-平鋪x1-陰影-幾何“ + 50 + 50”-調整大小$（（（100 / $ OVERSAMPLE））％-背景淺藍色$ OUTFILE rm -f /tmp/$INFILE.front.png / tmp / $ INFILE.back.png

以下是輸出：alt text

感謝您的鏈接！ （只有一個GND平面，我不確定為什麼PCB會將邊緣放在圖像上。）
沒錯，這是pcb渲染工件。我已刪除我的評論。
想要上傳這些圖像的高分辨率版本嗎？我現在使用的機器上沒有PCB，我懷疑很多讀者根本沒有PCB。
圖像鏈接是http://i.imgur.com/pw6xm.jpg。直接打開它，您將獲得更大的尺寸。
user924
2010-11-03 05:28:53 UTC
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我不知道PCB板生產需要什麼。但是模版印刷機和取放線始終需要在面板的角上有3-4個基準。如果您要進行批量生產，則面板可以包含單個板模式或多個模式。面板邊緣到基準中心的距離為5-7.5mm。基準是直徑為1-1.5毫米的銅圓。它被3-4mm大的裸露基板環繞，因此沒有阻焊層覆蓋基準點。

應該在模板（鋼製成的焊膏屏蔽層）上創建相同的基準點

The Photon
2011-12-11 07:46:10 UTC
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首先，我看到幾個組件（C22，Z6）可疑地靠近板邊緣。

為實現低成本，大批量組裝，您需要在零件仍為面板式的情況下將其拾取並放置在板上。然後，使用類似披薩切刀的工具將單個木板從面板上切下。這會在靠近板邊緣的零件上造成局部應力，並最終損壞它們。陶瓷電容器特別容易受到這種類型的損壞。

可以使用替代的分割方法，但是我的理解是“比薩餅切割機”的成本最低。

第二，我懷疑您的零件放置位置通常太緊，無法獲得pick&place的最佳價格。通常，我希望看到兩端無源器件（例如，0603或0805封裝）之間的間距幾乎等於組件本身的尺寸。 U2與RTC和CONN7之間的間距對於選擇&位置和返工而言尤其成問題。其他組件的主體應位於U2焊盤的邊界盒之外，以便能夠將烙鐵固定裝置立即放到所有U2焊盤上以進行返工。

第三，取決於組裝方式為此，請特別注意板背面的SMT部件。為了獲得最低的成本，您可能希望將所有SMT保持在板子的背面，即使這意味著使板子更大一些。如果確實需要將SMT放在底側，則使所有SMT零件與所有通孔焊盤保持足夠的距離（例如1/4英寸或更多）。這將允許進行選擇性波狀工藝來固定通孔零件，並避免需要將SMT零件粘合下來以進行波加工。

顯然，如果您要設計這些組件以一兩件的數量手工組裝，那麼所有這些問題都是沒有意義的。
abdullah kahraman
2011-12-12 21:10:01 UTC
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我也沒有經驗，也是學習者。但是，這是我的想法：

  • 我將重新佈置“降壓電源”部分。我希望您可以通過閱讀一些SMPS PCB設計和電流環路等信息來減少其EMI輻射。尤其是，請參閱下面的應用筆記和對我真正有用的資源。
  • 電源”部分，軌道可能會更寬，我認為您有足夠的空間，例如從D2到L1的連接。

以下是我記得的一些資料，並且從中受益匪淺：

cksa361
2010-11-03 16:24:22 UTC
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R6非常接近QFP封裝的IC。我會稍微移開它，以便於手工組裝。另外-U4（您的晶體），您的通孔晶體真的那麼小嗎？

U4是HC-49晶體。
Robert
2010-11-03 23:55:02 UTC
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在R36以北的底部是GND填充，與主GND填充隔離。看起來是CONN6-4。



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