題:
為什麼將通孔鍍在PCB上？
Tosh
2016-05-06 10:07:05 UTC
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據我了解，PCB上的通孔經常被電鍍，因此稱為PTH。用紅色表示銅，第一個數字顯示鍍有通孔，第二個數字顯示未鍍通孔。黑色粗線是組件的引腳，而銀色表示所施加的焊料。我不知道為什麼需要鍍銅（也稱為機筒）-有人可以解釋為什麼嗎？

通過電鍍：

With through plating

未經電鍍（為什麼這不是規範？）：

Without through plating

關鍵問題在於，具有鍍孔的PCB有望按設計運行，並且可以“裸露”地進行測試。即，它本身就是一個工程組件，與其他組件或製造步驟無關。||對於用於連接的鏈節或部件引線，連接的完整性取決於部件和鏈節的焊接。正如其他人所說的那樣，組件的兩面都可能無法訪問，或者該組件可能沒有被“引導”-或兩者兼而有之。後者的一個很好的例子是BGA封裝。如果您不知道，請查收！
[**這裡沒有人，只有我們球和墊**]（https://www.google.com/imgres?imgurl=http%3A%2F%2Fwww.renesas.eu%2Fmedia%2Fprod%2Fpackage%2Fmanual％2Fblock_5_09.jpg＆imgrefurl=HTTP％3A％2F％2Fwww.renesas.eu％2Fproducts％2Fpackage％2Fmanual％2F5％2F5_1％2F5_1_4％2Findex.jsp＆的docID=byPyVODYCap1BM＆tbnid=uZYLudsQZqUOmM％3A＆W=620＆H=395＆波黑=899＆BIW=1280＆VED=0ahUKEwjk4PLYtsXMAhVl3KYKHaDnABgQMwgvKBMwEw＆IACT=MRC＆uact= 8）
如果您製作的板上沒有鍍通孔，並且兩側都帶有焊盤，那麼不僅要焊接兩側，而且您會發現很難焊接，因為加熱的氣體可能會滯留在引腳周圍的孔中干擾焊錫圓角。在鍍通孔中，焊料潤濕了鍍層，並且該孔最終被金屬填充。
七 答案:
Richard Crowley
2016-05-06 11:26:47 UTC
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為了使您的方案連接頂層和底層，必須同時滿足兩個條件：

  1. TOP上的焊盤必須可觸及並且必須進行焊接（單獨）。
  2. 底部的焊盤必須可觸及且必須進行焊接（單獨）。
    3. ol>

    在很多情況下，通孔組件的頂部焊盤不可觸及，因為組件的主體將其覆蓋。因此這不切實際。

    在大多數情況下，從一側到另一側的導通孔根本沒有。即使對於手工組裝，更不用說自動組裝，因為幾乎所有的現代齒輪都是從這裡插入的，因此插入短導線並焊接兩個側面根本不可行。通孔元件引線。這將花費兩倍的組裝時間，並大大增加了組裝錯誤的機會。在任何級別上這都是根本不合理的。

嗨，Richard，您好-我正在嘗試理解您的第二點：“在大多數情況下，從一側到另一側的連接根本不存在組件引線。”您是說組件引線的長度不足以從一側延伸到另一側嗎？感謝您的其他觀點-他們有道理。
另外，我在Khandpur的2006年著作中找到了這張圖片http://imgur.com/G7Ygv8F。該電阻器似乎是從兩側焊接的，對嗎？因此，我認為這不是您提到的“ MOST案例”之一-我對此是否正確？
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@IgnacioVazquez-Abrams如果沒有組件引線，那不是表面貼裝設備嗎？那麼，首先在板上不會有孔嗎？
是的，Vazquez-Abrams先生是正確的。常見的是，通孔（從一層到另一層的連接）比通孔元件引線多得多。此外，如果沒有用於通孔的鍍通孔，尤其是在內層之間，則幾乎不可能有兩層以上的板（在現代設備中包括越來越多的板）。
@Tosh,，您大大低估了VIA的必要性。威盛（VIA）是PC板上必須從一層連接到另一層的位置，但是根本沒有任何組件。因此，您需要一個直通孔來進行連接。對於兩層以上的電路板，這是至關重要的。
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Ignacio Vazquez-Abrams
2016-05-06 10:25:33 UTC
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您的第一張圖像並不完全準確。焊料還應粘附在孔中的鍍層上，而不僅僅是連接到金屬的頂層和底層。也就是說，由於可用於焊接的表面積大得多，因此電鍍可提高機械穩定性並提高接頭強度。

而且，在大多數設計中，沒有電鍍孔不會節省任何處理步驟，因為仍然有過孔-但是沒有未電鍍孔的設計可能會跳過鑽孔步驟。
@SimonRichter-不確定我是否了解您關於節省鑽孔步驟的觀點；孔一定在那兒，這樣就不會鑽進去了，對嗎？
伊格納西奧（Ignacio）-我發現了一張可以說明您觀點的圖像：http://imgur.com/G7Ygv8F關於焊料一直貫穿到底。但是我看不到電鍍如何使連接更牢固-焊料也會粘在基板上，不是嗎？因此，粘在基材上應該增加相同程度的機械耐久性，您不是說嗎？
@Tosh:號。假設您甚至可以在第一位置進行焊接，並且最終不會出現問題中的第二張圖片，那麼焊料-金屬鍵合比*焊料-非金屬鍵合強得多。
哦，有趣-很有道理！
在@Tosh,中，電鍍前有一個鑽孔步驟，電鍍後有一個鑽孔步驟。僅在既沒有鍍通孔也沒有通孔的情況下才可以省略前者，而在沒有無鍍孔的情況下可以省略後者，這更有可能。
Brian Drummond
2016-05-06 14:57:46 UTC
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如果您有鍍通孔，則板的兩側（和任何內部層）的走線都將連接，而無需任何進一步的操作。

專用於此目的的孔稱為“通孔”，並且可能

這使得製造任何板都過於復雜而無法單面製作，比其他方式更容易製作並且通常便宜得多，這是因為無需額外的工作，例如插入跨接線或焊接

這也使雙面電路板的設計和佈局更加容易，因為您不再需要勞累以最小化“其他”層上的走線數量或最小化跳線，或確保各層之間的交叉點不在組件的下方。

這可以讓您提高電路板的密度，並使用更小的電路板，更便宜的機箱等...

允許PCB製造商在添加任何組件之前對這些互連中的每一個進行“裸板測試”-消除許多缺陷。 （一些PCB製造商免費進行裸板測試。）

鍍孔為您提供了所有這些功能，甚至在考慮如何將組件實際焊接到PCB上時-儘管它也有優勢...

即使手工焊接單面板，鍍通孔也不錯。如果將焊料施加到沒有電鍍孔的焊盤上，則會在孔周圍形成“甜甜圈”。如果應該將整體中的一根引腳連接起來，則必須使焊料成鰭狀，以使其橋接在引腳和焊盤之間。當將焊料施加到具有鍍通孔的焊盤上時，焊料的自然趨勢是試圖將自身拉過該孔，因此更容易抓住那裡的任何引腳。
Spehro Pefhany
2016-05-06 18:23:50 UTC
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大多數電路板是由機器焊接的。如果是通孔板，則出現焊錫波。焊波是熔化的焊料表面的波紋，使用傳送帶將電路板拖拽通過。它經過所有焊盤和電路板底部的修整引線。它不焊接板的頂部。頂部的焊接引線不僅要求可觸及這些引線，而且還需要手工勞動才能焊接每根引線。就生產數量而言，這將不具有成本效益-電路板上的任何微小節省都將因所需的手工勞動而相形見,，更不用說要求所有引線都可在頂部使用的設計約束的成本（考慮連接器，電解電容器，IC插座等）-這意味著更大的板，更大的外殼，更多的包裝，更多的運輸成本，更多的貨架空間等。

因此，標準用於2層板的孔是鍍通孔的，而您只需支付一些小額外費用即可擁有未鍍孔。這是額外的操作，因此成本更高-電鍍操作後必須鑽洞。可能大多數電路板也有一些未鍍覆的孔-它們傾向於更好地用於諸如壓入引腳之類的事情，因為它們的尺寸受到更多控制。

如果您喜歡額外的焊接，沒有什麼能阻止您訂購到處都有未鍍孔的電路板（儘管他們可能會認為您犯了一個錯誤，並且如果在面板的兩邊都有連接的焊盤可以為您“糾正”它）一個洞），但您不會省錢。

Spehro，謝謝您的回答。您提到波峰焊僅焊接底部而不焊接頂部，所以這讓我想到：需要焊接到頂部的SMT器件呢？維基百科說：“ [SMT]組件在通過熔化的焊錫波之前先通過貼裝設備粘貼到印刷電路板（PCB）的表面上。”這是否意味著SMT器件可能會在第二遍通過焊錫波以某種方式焊接到頂部？鏈接：https：//en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
通常在SMT板上印上焊膏，然後將零件放在粘性焊膏上並進行回流焊接（使用IR或其他加熱方式，將板短暫加熱到幾百攝氏度）。
可以將零件膠粘下來並進行波峰焊..該方法有時用於混合的通孔和SMT板（SMT零件在“底部”側），但是很難焊接出沒有短路的真正細間距的器件。當回流焊板的兩面都有零件時，有時會使用膠水，但並非總是必須的。
Sam
2016-05-06 13:24:07 UTC
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大多數mpdern電子產品都有一定程度的SMD（表面安裝）組件，SMD零件的引線平放且不穿過電路板。鍍通孔是連接頂部和底部的便捷方法。這樣，頂層和底層就可以從工廠連接起來，因此您不必自己連接它們。當您要將電路板用作散熱器時，它們還會提供一條良好的低熱阻路徑（普通的FR4會使散熱器變得很糟）。 PTH真正有用的地方是當您具有兩層以上並且需要連接它們時，或者當您的零件具有非常小的焊盤需要連接到另一層時，焊盤太小或太多而無法手動連接（OSH） park會很高興為您提供帶有0.25mm孔和0.45mm焊盤的4層PCB，這是業餘愛好者的價格，尖端的IT東西可以有10-20層，孔小於0.1mm的寬度只能穿過PCB的一部分） 。您沒有擁有使用PTH，但是該技術處於這樣的階段，在該階段中，它僅佔專業製造電路板總成本的百分之幾。

Mauricio
2016-05-07 22:08:08 UTC
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我出於節省金錢的唯一目的，製作了不帶PTH的雙面面板（作為您問題的第二個數字）。電路板非常簡單，但是測試很痛苦！-如果不先焊接所有組件，就不可能在板上測試網絡連通性-組件的不良焊接（手工安裝）意味著失去了電氣連通性，所以我不得不多次檢查所有接頭

在使用兩層但沒有過孔PCB的經驗之後，我選擇多花點錢，但測試時間更快。

因此，重點是：您可以不用VIAS，但是如果在談論任何實際的，實際的項目時，如果沒有它們，您將感到遺憾。

Peter Sage
2018-02-13 01:25:40 UTC
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Richard很好地回答了這個問題，但是為什麼沒有從一個側面正確地焊接一個鍍通孔。焊錫的表面張力沿筒體芯吸，組件引線一直貫穿孔，提供了牢固的電連接和機械連接。如果未電鍍該孔，則電路板材料的電阻足以焊接而不會芯吸並到達另一側，因此兩側都需要直接施加焊料。

在非電鍍直通板上的兩個焊料層之間夾有空氣的可能性很大，從而可能導致結構不穩定性問題。



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