快速解答:如果您已經知道哪個PCB晶圓廠將製造您的電路板,請使用其“首選最小孔尺寸”作為通孔。這應在其網站的功能部分中發布。
如果您還不知道哪個PCB晶圓廠可以製造您的電路板,那麼0.020英寸(0.5毫米)的通孔是非常保守的-幾年前,我發現許多PCB晶圓廠可以處理0.020英寸(0.5毫米)的通孔-大於或等於其“首選最小孔尺寸”。我確定從那以後“首選最小孔尺寸”已經減小。
長答案:原則上,您可以指定
在實踐中,兩者之間要保持平衡:
如果實際上,通孔的“金屬桶”是免費的您有任何鍍通孔。 PCB晶圓廠將PCB扔到通孔鍍浴中,直到每個孔中都生長出適當厚度的金屬為止。
我通常選擇一個我知道大於或等於“首選”的通孔尺寸。在許多不同的PCB晶圓廠中都具有“最小孔尺寸”的功能,因此我並沒有鎖定任何一家製造商。
可惜,有時很難找到某些PCB晶圓廠的“功能”頁面。請幫助我找到了晶圓廠的“功能”頁面,並將該功能頁面的URL發佈到Wiki,網址為 http://opencircuits.com/PCB_Manufacturers...還簡要總結了每個製造商的“首選最小孔尺寸”和“絕對最小孔尺寸”以及其他一些功能。他們列出了數量有限的“標準鑽頭尺寸”,這可能正是您要尋找的)。
您的PCB車間將提供標準鑽頭直徑的列表,鑽具可隨時選擇。其他直徑需要人工干預,您需要為此付出額外的費用。
我經常使用 0.35毫米孔和0.7毫米直徑的環形圈。
PCB封裝將為您提供可接受的工藝尺寸。它們具有公差和與不同尺寸相關的成本,但是除非您要生產下一批Iphone,否則您可能只會獲得每通孔的成本,即使這樣做也是如此。
通常,他們只是給我一個價格。成本/平方英寸,告訴我我的最小尺寸。
別忘了“最小環形圈寬度”,即孔周圍的銅量。 PCB供應商將具有最小環形圈寬度,該最小寬度定義為(焊盤直徑-孔的直徑)/ 2。
“長寬比”定義為=板厚/未電鍍的鑽頭直徑,這一點很重要。如果過高,則可能由於焊接時的膨脹而導致通孔開裂。通常,將值設為6是安全的。例如,板厚為1.5mm(60 mil),鑽頭尺寸為10 mils,這意味著在電鍍後,鍍孔直徑約為8 mils。
如果您的工程圖要求PTH和通孔的公差為+/- mil,那麼您的董事會可以選擇適合其“標準”尺寸的合適孔尺寸,而無需為自定義孔尺寸付費。
例如,您對於< 50 mil + 4 / -2 PTH> = 5000 mil,
+ 2 / -0 PTH>對於所有通孔,
+ 2 / -2 / p>