題:
將過孔放置在焊盤上有什麼不好的嗎？
Angs
2015-05-13 00:16:30 UTC
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一旦我錯誤地在0603焊盤上放置了通孔，並且在焊接時沒有任何問題。我現在要佈線另一塊板，可以通過在0603焊盤上放置一些過孔（0.3mm）來節省一些空間。我想知道這是一種二手技術還是不好的做法？它會導致PCB或PCBA的生產或性能問題嗎？

通孔連接是低頻（最大1.2 kHz），並且相關連接看起來像這樣。 enter image description here

我在某些地方已經看到了這一點，使調試更加困難
我希望它更多的是焊接問題，但是如果您是手工完成而不是焊接BGA，那應該沒問題。
@PlasmaHH您是說逆向工程嗎？
@SpehroPefhany:可能是工程師的初衷...
五 答案:
Nick Alexeev
2015-05-13 00:30:22 UTC
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這個行業術語是通過焊盤。
手工焊接組件不是問題。
在自動SMT組裝過程中會引起問題。焊錫以焊錫膏的形式施加到焊盤上，可能會從通孔中漏出，並且焊料量不足以固定零件。

enter image description here
（圖片來自此博客條目（說明了問題）。

有些方法是將焊盤中的通孔填充焊料或環氧樹脂。這是在SMT組裝之前完成的。

相關

舊螺紋：直接在SMD焊盤上壓鑄 a>
文章： PCB的焊盤內導則

為了獲得最佳的手工焊接效果，請在另一側放置一塊棉布膠帶。
此外，如果您將其發送去製造；焊盤上的通孔令人麻木，非常昂貴。
為了解決這個問題，有時可以修改焊料模板以解決此問題。在某些情況下，它只需要一個更大的孔就可以容納更多的焊膏，但是在某些情況下（例如，bga焊盤），阻焊層實際上要更厚（即，在所有三個維度上進行CNC加工），以便有更多的焊膏適用於特定的墊子。不過，最簡單且通常最便宜的方法是在製造過程中預填充這些通孔，或者有時在將零件放到板上之前用焊料模版和烘箱工藝預填充。
Some Hardware Guy
2015-05-13 00:40:10 UTC
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每個字眼中的通孔沒有問題。正如其他人所指出的那樣，由於焊料被吸到通孔中，因此焊盤上的通孔開口會導致焊接問題。當然，手工焊接會很好，對於小批量生產，製造商也可以使用烙鐵或熱風筆用手將焊料預先填充到孔中。這通常可以消除大多數上述問題。

使用BGA進行操作可能很有趣，也可能很難過，這取決於是您的董事會還是其他人。通孔喜歡將所有焊球從焊球吸到板子的背面，或者至少使一個關鍵焊球接觸不良或接觸不良。當三個月後在現場失敗時，那真是太好了：）

再次用於實際生產，墊中過孔沒錯，在很多情況下它確實很有用。所有您需要做的就是讓您的PCB車間填補空缺。我通常讓它們填充非導電材料，然後將其平坦地鍍上，因此最終得到了堅固的金屬平坦焊盤以進行焊接。有一個小小的成本加法器，但實際上還算不錯。

只是需要權衡一下，看看是否能負擔得起額外的成本。

上面的補充：您可以自己在通孔中填充焊錫膏；只需打印一次而無需使用模板（如果仍在使用，請先遮蓋PTH孔）。這種技巧在董事會的行話中稱為“塞孔”。
Saar Drimer
2015-05-13 01:10:34 UTC
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其他人的答案很不錯，但出於完整性考慮，我將添加兩種情況，即使用墊中的過孔可以達到良好的效果。

  1. 墊的z軸機械強度。您將在想要增加魯棒性的表面安裝連接器中使用它。它的作用有點像鉚釘，並有助於防止連接器提起。我使用了很多次，特別是在SMD USB連接器上，它從電纜頭上受到了相當多的錘擊和扭力。您不必在下面放一塊墊子，但是如果有空間的話，有時我也會這樣做。只要確保每個焊盤的螺栓通孔數量相同即可。編輯：發現了有關此技術的問題！這有助於防止芯片在熔化的焊料斑點上“浮動”，而不是焊接引腳！ -以防您的模板或分配器上的焊錫過多。

    2. ol>
Jon
2015-05-13 00:28:11 UTC
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我曾經以為自己很聰明，就這樣做了，結果是在回流焊接過程中，所有焊料都從焊盤上吸出，並通過通孔到達另一側的測試點。必須手工焊接所有的連接，直到我重新焊接電路板為止。很小，另一側沒有護墊，但否則我建議您避免這樣做。

Ignacio Vazquez-Abrams
2015-05-13 00:25:18 UTC
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將通孔放置在焊盤上或焊盤附近可能會導致連接不良，甚至由於回流過程中焊料被拉走而導致墓碑破裂。建議在焊盤和過孔之間使用少量阻焊劑，以防止這種情況的發生。



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