十年前,我曾在飛利浦半導體公司的一個小型工程部門工作過,在將所有設計進行原型製作之前,先對其進行了專業製造。該方法非常標準:
- 使用便宜的激光打印機在半透明膠片上打印藝術品
- 將頂部藝術品向下粘貼到底部藝術品上,並視覺對齊。 >
- 將PCB切成大約尺寸,在邊緣插入一個孔,可以插入電線以將PCB固定在化學品之間。
- 將PCB插入藝術品之間,並使用自製的UV燈進行曝光
- 將導線鉤到PCB上的孔中,並在裝有氫氧化鈉的垂直罐中扣籃,然後等到顯影后
- 將其放入噴霧罐中並用清水噴霧。
- 將其放入裝有氯化鐵蝕刻液的垂直槽中,並放置直到被蝕刻。
- 放入噴霧槽中,並用清水噴霧
- 放入蝕刻劑中,直至去除蝕刻液
- 放在立式錫罐中進行鍍錫。
結果是外觀漂亮的PCB,儘管沒有阻焊層和屏蔽層,但很容易焊接且外觀專業。
這是pr仍使用的標準方法嗎當今的專業工程部門在製作原型PCB時,還是有其他方法可以產生相似的出色結果?