題:
什麼是銅賊？為什麼使用它？
Gustavo Litovsky
2013-10-17 00:42:07 UTC
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在我看到的許多板上，很少有用於“盜銅”目的的銅點。它們是小的圓形銅點，沒有連接，並以陣列排列。據說它們是用來平衡板上的銅以提高可製造性的，但是我所聽到的任何解釋都沒有使我確信它們是必需的或有用的。它們是乾什麼的，它們真正起作用嗎？

下面是一個帶有正方形的示例。

Example with Squares

[this]（http://www.bunniestudios.com/blog/?p=1945）是一個真實的示例。
我通常會與製造PCB的供應商聯繫，並請他們進行DFM（製造設計）審查。供應商最了解他們的功能和流程限制，應該能夠建議是否需要這樣的功能。然後由您作為設計師來添加它們-這使您可以控制設計。一些PCB製造公司將發佈設計規則指南，但無論如何可能會有此信息。
六 答案:
Rolf Ostergaard
2014-05-17 13:05:03 UTC
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不幸的是，該問題的其他3個答案不正確，但有助於維持常見的誤解：-)

在外層添加了竊賊，以幫助實現更平衡的化學過程

還請注意，在現代PCB製造中，無需“平衡銅”（或與此有關的疊層）以避免“翹曲的板”。

我最近在自己的博客上為此寫了一封信。您可以在網上找到其他參考。

謝謝大家支持這個答案。如果此站點正常工作，則應慢慢將其移至列表頂部。
它們在IC的每個金屬層上執行相同的操作。實際上，對於每個金屬掩模，您都需要一定的密度（同一金屬層可以有多個金屬掩模）。
有趣的是，我製作了6層PCB，內層也塗了圓形的竊賊點（清晰可見）。內層竊賊圖案包裝得更緊密。為什麼將它們放在內層上，以使通孔鍍層更一致？
我知道有幾家LED燈條製造商願意與您聊天，討論您“翹曲不是問題”的想法。它顯然取決於芯材，但是由於具有某種導熱性的最便宜的可能是CEM-1紙漿印製電路板，它的脆弱性就差不多了。另一面仍應有“死”銅。
同樣，您可能不必過多地平衡銅，而是平衡組件。在大多數使用情況下，這並不重要，但是如果您要處理的是高密度引線鍵合或類似的東西，則少量的翹曲會引起潔淨室的抱怨。
@BenVoigt另請參閱其他評論-我的答案是關於（通過）電鍍是盜竊的主要原因。另請參閱參考文章。
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@RolfOstergaard。電路板製造商添加了竊賊（默認情況下我們總是讓他們這樣做），我想知道這是否是他們在Gerber DRC系統中運行的某種自動化腳本。絕對是內層上故意不同大小的網格，可能小30％且更緊密的圓圈間距。但是，我們的設計不包括掩埋或盲孔。我想知道這是否只是他們的工程師的疏忽。似乎無關緊要。但是很有趣。老實說，它使產品看起來更有趣，因此很昂貴:)
Dave Tweed
2013-10-17 01:01:05 UTC
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銅點（或網格/實心填充）主要用於平衡板的熱性能，以最小化板在與回流相關的熱循環過程中的扭曲和翹曲，並提高良率。

它們的第二個目的是減少需要從板上蝕刻掉的銅量，平衡整個板上的蝕刻速率，並有助於延長蝕刻溶液的使用壽命。

如果使用PCB設計師沒有明確地將銅填充物“傾倒”到電路板外層的開放區域中，製造廠通常會添加小的斷開點，因為這些點對電路板的 electrical 特性影響最小。板。

我希望晶圓廠至少在不詢問的情況下就不會用圖案填充空白空間。如果出於隔離或RF等目的而空了怎麼辦？這樣做是什麼晶圓廠，這樣我才能遠離？
適應大批量生產的@NickT,晶圓廠似乎總是想這樣做。他們會先問。與其等待工程查詢，不如添加一個工廠註釋以表明您是否接受小偷，這是很好的。
不幸的是，這個答案是不正確的-但是這是一個非常普遍的誤解。
@BenVoigt這個答案是關於扭曲和扭曲+蝕刻的。我的答案是關於電鍍的。答案截然不同。感謝您閱讀和幫助改善網站。
@RolfOstergaard:啊，如果您在回答中指定同意或不同意盜竊有助於蝕刻，那會更清楚。
@BenVoigt問題不在於蝕刻。因此，我的答案與蝕刻無關。但要回答您的問題：盜賊並沒有被引入以幫助蝕刻。請參閱提供的參考。希望這可以解決。感謝您的詢問。
johnfound
2013-10-17 01:20:31 UTC
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通常，對於製造商來說，在蝕刻過程中需要溶解的銅較少且沒有大的連續區域需要蝕刻的情況下，對製造商來說更好。這是由於兩個原因：

  1. 蝕刻更多的銅意味著必須更頻繁地回收蝕刻溶液-這是一種能源和金錢。理想的情況是客戶希望PCB完全用銅覆蓋。 ：）

  2. 大的銅實心區域的蝕刻速度比細銅圖案所在的區域要慢。那是因為圖案具有更大的表面，並且我們知道如果反應表面更大，化學反應速度就會更大。這樣，在已經完全蝕刻走線之後，仍然沒有較大的空白區域，因此PCB必須在解決方案中保留更多時間。這會導致軌道的蝕刻不足，這不利於PCB的質量，因為它會使軌道比預期的更細。

    3. ol>
placeholder
2013-10-17 01:04:03 UTC
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任何刻蝕工藝的反應速率都受到局部電流密度，反應物進入反應區域以及反應產物從反應區域清除的限制。由於板刻蝕本質上是平面或二維工藝，因此對刻蝕性能的進一步限制在於反應物的輸送和反應產物相互之間相互干擾，從而難以進入表面。

在工藝中始終存在出現的問題是整個板上的蝕刻速率不同。這可能導致細跡線的蝕刻速率與寬跡線的蝕刻速率不同。例如，在接地平面的背景內從細跡線周圍蝕刻浮雕與在沒有背景接地平面的細跡線上進行刻蝕非常不同。

可以通過確保在設計中，圖案密度在整個板上的每單位面積上都保持恆定。盜竊是做到這一點的一種方法。一些製造商實際上會將犧牲元件放置在槽中以及沿著板的側面，以確保適當地生產不同厚度的線材。 >

rasputine
2017-02-23 21:53:10 UTC
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剝皮可用於上述裸露目的（電鍍，包裹，蝕刻等），對於內層而言，其簡單目的是在整個PCB區域保持PCB厚度均勻。實際上，PCB製造使用熱壓作用將不同的材料層（芯，預浸料，銅等）粘合在一起。

為了使壓力在整個區域內均勻且獨立於材料層，您需要使每個層均勻地填充具有相同彈性的材料。但這不是事實，因為PCB走線將被絕緣層的預浸料分開。因此，如果您的內部層大面積沒有銅，則該銅上方的預浸料層將需要填充此空白空間。

因此，如果您的區域中的層是空的並且填充了其他區域，則製造過程（熱壓）將在PCB上產生不同的壓力，從而在PCB區域上產生不同的厚度。差異可能很明顯，並且都取決於所有內部預浸料的厚度，因此取決於銅的厚度，PCB的厚度和層數。

這就是為什麼在您提供的圖片中填充了很大的空間（太大）的原因。

Geoff Thayer
2016-10-11 23:19:56 UTC
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開孔用於平衡電鍍時使用的電流密度。在倒銅附近有小痕蹟的情況下，這很有用。盜竊是指將電流轉移到盜竊墊的過程，以防止由於過大的電流加熱導線而燒毀細導線。



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