焊錫絲非常柔軟且柔韌,但電路板上的焊錫卻很硬。為什麼?我還沒有找到確切的答案,但是我想到的一些想法是:
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當焊料加熱然後冷卻時,會發生某種化學反應。如果是這樣,這是什麼反應?也許助焊劑會以某種方式發生反應,但是沒有助焊劑的焊料會怎樣呢?似乎更容易彎曲。這似乎不太可能,因為錫晶須儘管較細,但似乎比焊絲要硬得多。
焊錫絲非常柔軟且柔韌,但電路板上的焊錫卻很硬。為什麼?我還沒有找到確切的答案,但是我想到的一些想法是:
當焊料加熱然後冷卻時,會發生某種化學反應。如果是這樣,這是什麼反應?也許助焊劑會以某種方式發生反應,但是沒有助焊劑的焊料會怎樣呢?似乎更容易彎曲。這似乎不太可能,因為錫晶須儘管較細,但似乎比焊絲要硬得多。
電路板上的焊料與它來自的焊錫一樣軟,因為它是相同的材料。但是,焊錫絲不受任何支撐,因此感覺更易彎曲。請注意,柔軟度與可彎曲度不同。線焊也可以感覺到更柔軟,例如用指甲捏住,這是因為大多數焊劑是空心的,帶有柔軟的助焊劑芯,並且您會通過捏合使之塌陷。
電路板上的焊錫通常是一薄層,電路板本身通過薄薄的銅層以及任何器件的引腳焊接在一起都很好地支撐著它。這使它比不支持的電線難得多。
@Kaz & @LongStrokinYerMomma接近正確的解釋。
當您談論金屬/合金的機械性能時,我們必須考慮晶格結構。在這種情況下,我們不需要擔心太多的化學反應。
您會看到,兩種現象與該現像有關:
金屬/合金拉製成線的能力稱為延展性。當通過各種直徑減小的模具拉製焊絲的坯料時,焊絲會經歷稱為 應變硬化 的過程,從而使其具有更大的彈性 (也就是說,與相同合金的初始立方鋼坯相比,它反复彎曲而不容易斷裂) sup>。因此,當您熔化它時,它會失去應變硬化。&會經歷重結晶,從而使其表現為更脆。
金剛石是最堅硬的材料,不僅因為其鍵合,還因為其完美的晶格結構。如果比較小立方體的每單位質量的晶格完美度,則說1mm 3 sup> sup> &一個大立方體,例如20mm 3 sup> sup>化學上相同合金/金屬/混合物,您會發現較小的立方體更完美,因此比較大的立方體更堅固/更硬,即使它們化學成分是完全相同的(這是@LongStrokinYerMomma用戶在其該論文的摘要中指出的內容) sub>
以使其更簡單地日常使用,比如說要弄斷一根棍子,您可以輕鬆地弄一根2英尺長的棍子,而不是10厘米長的棍子,是的,在這種情況下,槓桿作用/扭矩臂起了作用,但是您明白了。
您的邏輯:
由於是空心的或具有助焊劑芯的,焊絲的密度較小,因此似乎更容易彎曲。這似乎不太可能,因為錫晶須儘管較細,但似乎比焊絲要硬得多。但是請注意,電路板上的焊錫斷言與來自其的焊錫一樣軟絕對不正確。
這與形狀有關。一小串尼龍珠很硬。尼龍纖維(例如釣魚線)是柔性的。玻璃和其他材料的同上。玻璃可以是硬質的水晶球,也可以是有些撓性的窗玻璃,布或牆壁上的柔軟蓬鬆的隔熱層。
我在答案中沒有看到另外一件事:
捲軸上的大多數焊料的芯中都有助焊劑。該助焊劑的質量可能高達焊錫絲的45%,並在焊接過程中被燒掉。助焊劑比金屬具有更大的柔韌性,因此焊錫絲中的實際金屬量實際上少於基重,從而使整個焊錫絲更具柔韌性。
助焊劑的目的是清潔是要焊接的表面,是我們在焊接過程中燃燒掉的物質。
在這裡,我要四肢冒昧地說,焊料的金屬晶體結構與其機械性能之間存在基本關係。 本文說:
抽象
隨著電子集成密度的不斷提高,電子元件的互連已被縮小到與其晶體學結構可比的規模。例如,倒裝芯片封裝中的SnAgCu焊點只能包含一個或幾個晶粒。在這種情況下,微關節的機械性能有望從多晶基轉變為單晶。