關於如何設計自己的基於ARM的CPU,我有幾個問題?
- 一個人如何以ARM許可證開頭並以準備好焊接到一個封裝的包裝結束?板?
- 我從ARM那裡可以獲得什麼(我確信它們有多個可用的許可證選項-體系結構許可證(Qualcomm Snapdragon風格)和核心許可證(TI OMAP風格))?
- 一旦獲得ARM的“授權”,我需要繼續使用哪些工具?
- 我要發送給工廠什麼?
- 我相信只有某些晶圓廠獲得許可才能將ARM內核蝕刻到矽晶圓上。我對嗎?
- 作為一名學生,我可以負擔得起在FPGA上執行此操作嗎?我該如何獲得類似經驗的經驗?