標準.031“ 60/40焊錫的正確烙鐵溫度是多少？

給定類型的焊料-應同時為組件和焊料設置烙鐵溫度。

在焊接表面安裝組件時，一個小的烙鐵頭和600F（315C）的溫度應足以快速良好地焊接接頭

通過孔組件焊接時，700F（370C）有助於將更多的熱量泵入導線和鍍層孔中以快速進行焊接。

負電容器會導致一個散熱性的固體澆注接地層在更高的溫度下將需要一個大的烙鐵頭。會根據我的焊接方式改變烙鐵頭，烙鐵頭的大小最終決定了在給定的接觸時間內進入接頭的熱量。

我想您會發現很少有焊接工作會真正需要您更改烙鐵頭溫度。

請記住，理想的情況是烙鐵加熱接頭的溫度足以使接頭熔化焊料-不是鐵。因此，預計鐵的溫度會高於焊料的熔點，從而使整個接縫迅速達到焊料的熔點。

將接縫溫度升高並進行焊接的速度越快，烙鐵在接頭上的時間越短，因此傳遞到部件的熱量就越少。對於許多無源或小型組件而言，這並不是什麼大問題，但事實證明，總體上，較高的烙鐵頭溫度可導致更快的焊接速度，並且對被焊接的組件造成損壞的可能性較小。

因此，如果您確實使用了較高的烙鐵頭溫度，請不要將烙鐵頭在組件上的放置時間超過必要的時間。塗上烙鐵，塗上焊料，然後將兩者都取下-表面安裝只需要一秒鐘或兩次，通孔部分則需要1-3秒。

請注意，我在說有關原型，愛好者和一次性項目的信息。如果您打算使用熨斗進行最終組裝，對關鍵項目進行維修等，那麼您需要比一般的經驗法則更仔細地考慮正在做的事情。

我發現了這兩個鏈接，其中包含以下信息：

基本焊接指南：

大多數焊料的熔點都在188°C（370°F）的區域和烙鐵頭溫度通常為330°C至350°C（626°F至662°F）。

焊接基礎知識：

儘管烙鐵頭溫度不是焊接的關鍵因素，但始終應從最低溫度開始。一個好的經驗法則是將烙鐵頭的溫度設置為260°C（500°F），並根據需要增加溫度以獲得所需的結果。

以這些為指導經過一些實驗，我發現550°F（〜290°C）通常在幾秒鐘內將引線和焊盤加熱到合適的溫度。

我的策略是始終使烙鐵盡可能地熱，然後儘量減少與組件接觸的時間。

熱烙鐵會在接觸時立即熔化焊料。而較冷的烙鐵需要先保持接觸一會兒，這可能會損壞PCB或零件。

顯然，在600°F至700°F（〜320°F）之間最高溫度為370°C。

再升高一點，您可能會

• 損壞部件
• 減少尖端的使用壽命
• 熔化絕緣線
• 燒掉助焊劑
• 蒸氣引線

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儘管有風險-我仍然建議在高溫下短時爆裂，以進行表面安裝和通孔構造。為我工作。

我通常將WSD81設置為350°C，對於使用360°C的無鉛焊料或較大的焊料，對於340°C的小型SMD焊料。

焊料不僅僅需要融化，還需要潤濕表面，這在較高溫度下會更快發生。

正確的焊接溫度比許多人認為的還要高！ 許多電氣專家和技術人員在聽到諸如溫度之類的因素可能會比開始時造成的損害更大時被誤導。他們被圍繞焊料熔點的想法所轟擊，並導致某些人認為，專業工作成果的關鍵是只有低溫才能完成這項工作。那根本是不對的！

以下是考慮因素和我的建議...

1. 為作業選擇正確的尺寸提示。 烙鐵頭尺寸要求隨您焊接的面積和工作而變化。較大的吸頭會迅速傳遞更多的熱量。保持烙鐵頭的尺寸與要焊接的區域相同。通常，選擇一個可以在95％的工作中完成工作的技巧是最好的權衡。在某些組件上可能會稍小一些，在其他組件上會大一些。

2. 不同的組件需要不同的熱量才能達到相似的結果。 您將在焊接時隨著時間的流逝而學到這一點。例如，大型電容器比其他類似尺寸的零件需要更多的熱量。

3. 使用線軸焊料合金類型時很重要。 如果使用特定類型的焊料，請選擇適合該類型的溫度。否則，請選擇適合所有類型的溫度。

4. 您是否正確焊接？ 請注意您的烙鐵所觸摸的內容以及它的放置時間。記住規則，始終讓焊料潤濕區域并快速進出。除非必要，否則請勿僅加熱引線或焊盤。同時加熱兩個區域。

5. 快速進出可以減少破壞組件的機會。 熱量以給定的速度散發到元件主體中，這比引線和焊盤中的散發速度慢。因此，與熱量較高的時間較短的時間相比，熱量較低的時間較長的時間通常會造成更大的損害。

6. 切勿讓鐵碰到部件主體。僅觸摸要焊接的區域。 注意將熱量直接傳遞到組件封裝。將焊嘴放在要焊接的區域。

7. 始終使用助焊劑並選擇正確的類型。 助焊劑至關重要。它可以清潔要焊接的區域，幫助焊料潤濕要焊接的表面，減少建立連接的時間，大大改善焊點，並降低組件損壞的風險。

8. 焊錫必須弄濕要焊接的表面。 切勿快速卸下熨斗。焊料熔化後，必須潤濕所有區域的表面以進行清潔並形成良好的連接。

9. 預熱PBC可減少損壞的機會。 通過預熱PCB，可以更好地處理敏感組件和多層PCB。預熱減少了焊接所需的時間，減少了對組件的損壞，並有助於防止PCB層翹曲或分離（板撞擊）。

10. 實踐，實踐，實踐。 在廢PCB上學習，直到技術完善為止。在練習過程中，我還希望了解更換焊接墊，破壞組件或損壞PCB板要花多長時間。並不是必須的，但我發現了解很有用，並且會隨電路板的質量和類型而有所不同。

11. 永遠不要嘗試用烙鐵一次焊接多於一個組件的鉛。 試圖通過焊接大型IC的多條引線來節省時間的做法是要求損壞。由於熱量長時間傳遞到部件體內而導致的損壞。使用烙鐵時，將單根引線一次焊接到一個焊盤上。 （在拆焊時，偏離這一點是正常的，因為從任務中刪除了關鍵的放置注意事項和時間。）

12. 在焊接時，較高的溫度通常比較低的溫度更安全。 與許多人認為這恰恰是真實的事實直接矛盾。較高的熱量會使焊料熔化並將熱量更快地傳遞到所有焊料區域，從而形成良好的連接。它還允許焊料將區域完全潤濕。 （將熱量轉移到組件體內的速度通常不同，因此熱量較高，而快進快出是一個很好的規則。）

13. 保護敏感區域免受損壞。 在附近焊接大型組件時，塑料和某些組件需要屏蔽。在該區域上使用Kapton膠帶和小的散熱器（鱷魚夾）都將有助於減少熱量傳遞。 （查找零件規格總是比損壞零件後訂購替換零件要省錢又省時間。）

14. 類似的規則適用於熱風或紅外線焊接，而不適用於烙鐵。 在了解差異之前，可能需要為每個清單列出一個列表。

15. 保持要清潔的區域。 焊接前，使用99.99％的酒精清潔電路板。如果溢出或腐蝕，您可能需要使用其他清潔劑。焊接後，再次清潔該區域，並在完成所有焊接後清潔整個PCB。清潔度與良好的焊接連接息息相關。 （如果使用超聲波清洗，則在使用或進一步修理之前，必須從板上100％清除某些液體。）

16. 使用放大倍率確保質量。 永遠不要依靠1X Vision，一個人的眼睛。在Micro Electronics上工作時，請使用放大鏡，內窺鏡，或最好使用優質顯微鏡。如果看不清自己在做什麼，就永遠無法完成高質量的工作。

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我該怎麼辦... 我會盡量避免任何可能損壞的東西，並在焊接和清潔所有物品之前對其進行保護。對於大多數用鐵焊接的物品，我使用350C或662F的熱量。對於吸熱元件和更大的區域，我將溫度提高到400C或752F。快速浸入和快速浸出（在發生潤濕後）比熨斗要加熱多少要緊。我一直使用助焊劑，有三種類型的失活助焊劑，輕度激活的和活化的助焊劑，選擇正確的焊劑類型對於持續取得成功至關重要。當我的烙鐵頭尺寸小於焊錫面積的1/2或兩倍時，我更換烙鐵頭。我剩下的事情可以在上面找到，還有其他較重要的事情，上面沒有描述。您將隨著時間，實踐和學習來學習這些東西。

最後的提示：隨著時間和工作的發展，我來到了熱身場所。後來，我還注意到出售優質設備的照片。令人驚訝的是，這些銷售照片與我在大多數350C或662F烙鐵工作中使用的設置基本相同。我認為從這個觀察中得到的收益是雙重的，製造商選擇了有助於延長烙鐵頭壽命的溫度，並選擇了自己在工作中使用的溫度。我很少看到製造商推薦的溫度建議。我相信他們會避免這種情況，以免在這個令人擔憂的問題上提出異議並與客戶保持冷漠。

焊鐵烙鐵頭對長時間的高溫和過高的溫度非常敏感。我從來沒有將溫度提高到400℃以上，並且幾乎一直都試圖將溫度保持在380℃以下。更換烙鐵頭可能很快就變得昂貴，因此，請務必確保在顯示的溫度下發生傳熱，並防止熱量取代用於創建烙鐵頭的多種金屬合金中的原子排列。

我使用Metcal系統，用於標準鉛焊料的墨盒輸出600F。對於手頭的工作，使用正確的尺碼非常重要，Metcal建議使用與要焊接的物體尺寸相同的尺碼，以避免損壞。

Metcal具有 this關於焊接技術的有用文件

我將熨斗設置為800F，再也不會碰它。我將大型鑿子芯片用於大型零件，將細小尖端用於通孔零件。

熱量過多會遇到的主要問題是焊盤從板上分層。在拆焊時，這比焊接更成問題。這就是為什麼重要的是要快速並且不要將熨斗固定在板上太長時間。短時間使用較熱的溫度是可行的方法。

其他一些有用的技巧是使用藥芯焊劑並根據需要添加助焊劑。在烙鐵頭上添加一點焊料也有助於將熱量從烙鐵頭傳導到零件/焊盤。