這是為了使焊接更容易。這4條走線使焊盤更容易加熱，因為熱量只能通過這4條走線散逸。儘管很難焊接到GND焊盤，但是如果您沒有任何輻條，則實際上您將試圖加熱整個接地層。對其進行充分加熱以進行焊接將非常困難。
也許還有其他原因，但這是我所知道的原因！
正如@John Go-Soco在評論中指出的，這些也被引用為 散熱片
值得一提的是，對於回流處理，熱釋放無關緊要。烤箱將負責加熱。但是，對於原型製作來說，真正的PITA（去焊）焊盤是很重要的。
該連接器是SMT連接器。散熱片使焊盤更加脆弱，因此不需要太多的垂直應變即可將其從PCB上剝離下來。為了提高機械強度，最好讓安裝墊保持完全接觸，我想我還沒有斷開過在安裝墊上帶有純銅的SMT連接器。
它們通常被稱為“散熱片”，並且在其他情況下，它們將使焊接變得容易，因為它們會阻礙與地平面其餘部分的導熱。 金屬的熱導率與電導率一樣，主要由自由電子決定。因此請注意，這也會阻礙導電。
這些間隙用於熱隔離。如果不存在，則會加熱整個接地層，這可能會損壞其他附近的組件，因為達到所需的焊接溫度需要較長的時間。對於工業生產來說，這不是什麼大問題，但在業餘愛好者焊接中卻是一個很大的問題。
關於接地的質量：通常高頻信號是通過電源引腳附近的去耦電容器捕獲的。這樣只會在接地層上產生直流電流，該直流電流可以輕鬆通過這些較小的路徑。
“星形連接”墊基本上是導熱和結構強度之間的折衷。墊脫層的通常情況是邊緣剝落。星形結構將所有邊緣向下壓，實際上比圖片中的其他墊子更堅固。
關於為什麼要限制導熱係數，這不僅限於組裝考慮。雖然熱量在許多設計中可能不是問題，但在其他設計中，它肯定是主要考慮因素。接地層和其他銅填充物通常用於散發小型表面安裝零件的熱量。因此，考慮一個組件的沉沒量以及對設計可能重要的位置，就無法始終擁有您原本想要的組件之間的物理間距。
為什麼該特定板使用它們。好吧，似乎有點奇怪...這些是SD插槽外殼的墊片。顯然，這是一種表面貼裝設計，因此您可以期望在回流焊結構中加熱墊片沒有問題。
也許SD插槽的塑料部件不是烤箱溫度所指定的，因此必須單獨安裝嗎？或者，如果這是一個DIY /愛好套件，那也將很有意義。當然，當他們在EDA軟件中路由地面連接時，可能會在“星形連接”框上打勾。