我繼承了一個較舊的零件編號方案，其中陶瓷電容器分為盤式和單片式。這實際上是他們的特徵上的堅定分歧嗎？如果是這樣，有什麼區別？該命名法是常見的，還是其他名稱經常使用？除了這兩個之外，陶瓷電容器還有其他分類嗎？ / p>
如果是單片的，則是指多層芯片蓋（有時稱為MLCC），這就是所有高密度陶瓷蓋。
傳統的圓盤蓋基本上只是一塊陶瓷板，每側都帶有板，並附有徑向引線，並浸入環氧樹脂或陶瓷塗層中。這些是低電容器件（大約100 pF），但電壓可能很高。有時它們也被稱為安全帽。
也有一些真正的MLCC結構的盤形或圓柱形蓋，其外側邊緣環繞著一個電極，中間有另一個電極。這些被用作EMI濾波器外殼中的饋通蓋，或者甚至可以用作傳輸線終端的一部分。
Wikipedia在此處上有相當不錯的電容器寫法。
編輯：
磁盤蓋和MLCC具有相同的額定電壓和電容，並且必須在兩者之間進行選擇的問題在Venn圖中佔據的空間很小。 MLCC源自碟片技術，旨在克服電容方面的限制，並允許更廣泛地使用相對較容易製造的陶瓷電介質。磁盤的主要用途是高壓和堅固的結構。與一疊薄陶瓷片相比，單片陶瓷將遭受更多的濫用。選擇將取決於諸如此類的事情。
如果您需要堅固的零件或無法表面安裝的零件，則可以選擇光盤（我知道您可以買到含鉛多層陶瓷，但它的市場正在消失）。如果您需要低ESL和更緊湊尺寸的零件，則可以選擇MLCC。顯然，通常更希望使用。
碟型蓋的用途確實是它有優勢的用途，例如3kV至6kV的高壓，可能需要較低的耗散係數或NPO型穩定性。在這些更高的電壓下，MLCC競爭不多。
我從 CDE的工程師那裡得到了以下答案：
我認為陶瓷圓盤電容器會更便宜，並且過去有一種廣泛的正負溫度特性，可用於電路設計。陶瓷盤的額定電壓也更高。如今，MLCC部件趨於容易獲得，數字電路僅需要低壓部件和T.C。除了成本外，特性並不重要。陶瓷圓盤蓋的最小訂購量往往很高。
這來自Vishay：
圓盤電容器的結構要簡單得多，因此機械和電氣方面都更加堅固，特別是在脈衝強度方面。
基爾所說的話差不多。